SDRAM Interface Timing For proper SDRAM controller operation, the maximum load capacitance is 50 pF for ADDR, DATA, ABE3" />
參數(shù)資料
型號(hào)： ADSP-BF535PKBZ-350
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 22/44頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DSP CONTROLLER 16BIT 260-BGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Blackfin® Processor Core Architecture Overview
Blackfin® Device Drivers
Blackfin® Optimizations for Performance and Power Consumption
Blackfin® System Services
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： Blackfin®
類型： 定點(diǎn)
接口： PCI，SPI，SSP，UART，USB
時(shí)鐘速率： 350MHz
非易失內(nèi)存： 外部
芯片上RAM： 308kB
電壓 - 輸入/輸出： 3.30V
電壓 - 核心： 1.60V
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 260-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 260-PBGA（19x19）
包裝： 托盤(pán)
–29–
REV. A
ADSP-BF535
SDRAM Interface Timing
For proper SDRAM controller operation, the maximum load
capacitance is 50 pF for ADDR, DATA,
ABE3–0/SDQM3–0,
CLKOUT/SCLK1, SCLK0, SCKE, SA10,
SRAS, SCAS, SWE,
and
SMS3-0.
Table 16. SDRAM Interface Timing
Parameter
Min
Max
Unit
Timing Requirements
tSSDAT
DATA Setup Before SCLK0/SCLK1
2.1
ns
tHSDAT
DATA Hold After SCLK0/SCLK1
2.8
ns
Switching Characteristics
tSCLK
SCLK0/SCLK1 Period
7.5
ns
tSCLKH
SCLK0/SCLK1 Width High
2.5
ns
tSCLKL
SCLK0/SCLK1 Width Low
2.5
ns
tDCAD
Command, ADDR, Data Delay After SCLK0/SCLK1
1
6.0
ns
tHCAD
Command, ADDR, Data Hold After SCLK0/SCLK1
1
0.8
ns
tDSDAT
Data Disable After SCLK0/SCLK1
6.0
ns
tENSDAT
Data Enable After SCLK0/SCLK1
1.0
ns
1 Command pins include:
SRAS, SCAS, SWE, SDQM3–0, SMS, SA10, and SCKE.
Figure 13. SDRAM Interface Timing
tHCAD
tDSDAT
tDCAD
tSSDAT
tDCAD
tENSDAT
tHSDAT
tSCLKL
tSCLKH
tSCLK
SCLK0/
SCLK1
DATA
(IN)
DATA
(OUT)
CMND1
ADDR
(OUT)
NOTE 1: COMMAND = SRAS, SCAS, SWE, SDQM3–0, SMS, SA10, AND SCKE.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
HWS300-15 PWR SUP IND 15V 22A SNG OUTPUT
VJ1206A680KBBAT4X CAP CER 68PF 100V 10% NP0 1206
ABB60DHFD-S621 EDGECARD 120POS .050 PCI32 SMD
ADSP-21364YSWZ-2AA IC DSP 32BIT 200MHZ EPAD 144LQFP
ACB60DHFN-S578 EDGECARD 120POS PCI32 .050 SMD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ADSP-BF536BBC-3A 功能描述:IC DSP CTLR 16BIT 182CSPBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤(pán)
ADSP-BF536BBC-4A 功能描述:IC DSP CTLR 16BIT 182CSPBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤(pán)
ADSP-BF536BBCZ-3A 功能描述:IC DSP CTLR 16BIT 182CSPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點(diǎn) 接口:I²C，McASP，McBSP 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤(pán) 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
ADSP-BF536BBCZ-3AX 制造商:Analog Devices 功能描述:182-MBGA PB-FREE - Trays
ADSP-BF536BBCZ-3B 功能描述:IC DSP CTLR 16BIT 208CSPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點(diǎn) 接口:I²C，McASP，McBSP 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤(pán) 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。