參數(shù)資料
型號(hào)： W25X80AVDAIZ
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類： PROM
英文描述： 1M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDIP8
封裝： 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8
文件頁(yè)數(shù)： 39/45頁(yè)
文件大?。?/td> 1344K
代理商： W25X80AVDAIZ
W25X10A, W25X20A, W25X40A, W25X80A
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13.1 Valid Part Numbers and Top Side Marking
The following table provides the valid part numbers for the 25X10A/20A/40A/80A SpiFlash Memories.
Please contact Winbond for specific availability by density and package type. Winbond SpiFlash
memories use an 12-digit Product Number for ordering. However, due to limited space, the Top Side
Marking on all packages use an abbreviated 10-digit number.
PACKAGE TYPE
DENSITY
PRODUCT NUMBER
TOP SIDE MARKING
1M-bit
W25X10AVSNIG
25X10AVNIG
2M-bit
W25X20AVSNIG
25X20AVNIG
4M-bit
W25X40AVSNIG
25X40AVNIG
SN
SOIC-8 150mil
8M-bit
W25X80AVSNIG
(2)
25X80AVNIG
4M-bit
W25X40AVSSIG
25X40AVSIG
SS
SOIC-8 208mil
8M-bit
W25X80AVSSIG
25X80AVSIG
1M-bit
W25X10AVZPIG
25X10AVIG
2M-bit
W25X20AVZPIG
25X20AVIG
4M-bit
W25X40AVZPIG
25X40AVIG
ZP
(1)
WSON-8 6x5mm
8M-bit
W25X80AVZPIG
25X80AVIG
4M-bit
W25X40AVDAIZ
25X40AVAIZ
DA
PDIP-8 300mil
8M-bit
W25X80AVDAIZ
25X80AVAIZ
Note:
1. For WSON packages, the package type ZP is not used in the top side marking.
2. Package type SN (SOIC8 150mil) is a special order package, please contact Winbond for
ordering information.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
W25X80ALSSIG 1M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8
W25X40ALDAIZ 512K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDIP8
W25X10ALSNIG 128K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8
W27C257P-12 32K X 8 EEPROM 12V, 120 ns, PQCC32
W27L01-70 128K X 8 EEPROM 12V, 70 ns, PDIP32
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
W25X80AVSNIG 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1M-BIT, 2M-BIT, 4M-BIT AND 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI
W25X80AVSSIG 功能描述:IC FLASH 16MBIT 100MHZ 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:136 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類型:SRAM - 同步，DDR II 存儲(chǔ)容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.9 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:165-TBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:165-CABGA（13x15） 包裝:托盤 其它名稱:71P71804S200BQ
W25X80AVZPIG 功能描述:IC FLASH 16MBIT 100MHZ 8WSON RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:136 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類型:SRAM - 同步，DDR II 存儲(chǔ)容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.9 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:165-TBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:165-CABGA（13x15） 包裝:托盤 其它名稱:71P71804S200BQ
W25X80L 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1M-BIT, 2M-BIT, 4M-BIT AND 8M-BIT 2.5V SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI
W25X80LDAC 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1M-BIT, 2M-BIT, 4M-BIT AND 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI
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