參數(shù)資料
型號(hào)： W25X80AVDAIZ
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類： PROM
英文描述： 1M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDIP8
封裝： 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8
文件頁數(shù)： 32/45頁
文件大?。?/td> 1344K
代理商： W25X80AVDAIZ
W25X10A, W25X20A, W25X40A, W25X80A
- 38 -
12. PACKAGE SPECIFICATION
12.1 8-Pin SOIC 150-mil (Package Code SN)
L
O
c
D
A1
A
e
b
SEATING PLANE
Y
0.25
GAUGE PLANE
E
H
E
1
8
5
4
MILLIMETERS
INCHES
SYMBOL
Min
Max
Min
Max
A
1.35
1.75
0.053
0.069
A1
0.10
0.25
0.004
0.010
b
0.33
0.51
0.013
0.020
c
0.19
0.25
0.008
0.010
E(3)
3.80
4.00
0.150
0.157
D(3)
4.80
5.00
0.188
0.196
e(2)
1.27 BSC
0.050 BSC
HE
5.80
6.20
0.228
0.244
Y(4)
-
0.10
-
0.004
L
0.40
1.27
0.016
0.050
0°
10°
0°
10°
Notes:
1. Controlling dimensions: millimeters, unless otherwise specified.
2. BSC = Basic lead spacing between centers.
3. Dimensions D and E do not include mold flash protrusions and should be measured from the bottom of the package.
4. Formed leads coplanarity with respect to seating plane shall be within 0.004 inches.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
W25X80ALSSIG 1M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8
W25X40ALDAIZ 512K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDIP8
W25X10ALSNIG 128K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8
W27C257P-12 32K X 8 EEPROM 12V, 120 ns, PQCC32
W27L01-70 128K X 8 EEPROM 12V, 70 ns, PDIP32
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
W25X80AVSNIG 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1M-BIT, 2M-BIT, 4M-BIT AND 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI
W25X80AVSSIG 功能描述:IC FLASH 16MBIT 100MHZ 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:136 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類型:SRAM - 同步，DDR II 存儲(chǔ)容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.9 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:165-TBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:165-CABGA（13x15） 包裝:托盤 其它名稱:71P71804S200BQ
W25X80AVZPIG 功能描述:IC FLASH 16MBIT 100MHZ 8WSON RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:136 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類型:SRAM - 同步，DDR II 存儲(chǔ)容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.9 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:165-TBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:165-CABGA（13x15） 包裝:托盤 其它名稱:71P71804S200BQ
W25X80L 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1M-BIT, 2M-BIT, 4M-BIT AND 8M-BIT 2.5V SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI
W25X80LDAC 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1M-BIT, 2M-BIT, 4M-BIT AND 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI
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