- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄203625 > W25X80AVDAIZ (WINBOND ELECTRONICS CORP) 1M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDIP8 PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | W25X80AVDAIZ |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | 1M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDIP8 |
| 封裝： | 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8 |
| 文件頁數(shù)： | 37/45頁 |
| 文件大小： | 1344K |
| 代理商： | W25X80AVDAIZ |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁當(dāng)前第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁
W25X10A, W25X20A, W25X40A, W25X80A
- 42 -
8-Pad WSON 6x5mm Cont’d.
MILLIMETERS
INCHES
SYMBOL
MIN
.
TYP.
MAX
MIN
TYP
MAX
SOLDER PATTERN
M
3.40
0. 38
13
N
4.30
0. 92
16
P
6.00
0. 60
23
Q
0.50
0. 96
01
R
0.75
0. 55
02
Notes:
1. Advanced Packaging Information; please contact Winbond for the latest minimum and maximum specifications.
2. BSC = Basic lead spacing between centers.
3. Dimensions D and E do not include mold flash protrusions and should be measured from the bottom of the package.
4. The metal pad area on the bottom center of the package is connected to the device ground (GND pin). Avoid placement of
exposed PCB vias under the pad
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W25X80ALSSIG | 1M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8 |
| W25X40ALDAIZ | 512K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDIP8 |
| W25X10ALSNIG | 128K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8 |
| W27C257P-12 | 32K X 8 EEPROM 12V, 120 ns, PQCC32 |
| W27L01-70 | 128K X 8 EEPROM 12V, 70 ns, PDIP32 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W25X80AVSNIG | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1M-BIT, 2M-BIT, 4M-BIT AND 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |
| W25X80AVSSIG | 功能描述:IC FLASH 16MBIT 100MHZ 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:136 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:SRAM - 同步，DDR II 存儲容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.9 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:165-TBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:165-CABGA（13x15） 包裝:托盤 其它名稱:71P71804S200BQ |
| W25X80AVZPIG | 功能描述:IC FLASH 16MBIT 100MHZ 8WSON RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:136 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:SRAM - 同步，DDR II 存儲容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.9 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:165-TBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:165-CABGA（13x15） 包裝:托盤 其它名稱:71P71804S200BQ |
| W25X80L | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1M-BIT, 2M-BIT, 4M-BIT AND 8M-BIT 2.5V SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |
| W25X80LDAC | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1M-BIT, 2M-BIT, 4M-BIT AND 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。