參數(shù)資料
型號: W25Q16DWSFIG
廠商: WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類: PROM
英文描述: 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO16
封裝: 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-16
文件頁數(shù): 76/83頁
文件大?。?/td> 1268K
代理商: W25Q16DWSFIG
W25Q16DW
- 78 -
12.3 8-Contact 6x5mm WSON (Package Code ZP)
SYMBOL
MILLIMETERS
INCHES
Min
Nom
Max
Min
Nom
Max
A
0.70
0.75
0.80
0.028
0.030
0.031
A1
0.00
0.02
0.05
0.000
0.001
0.002
b
0.35
0.40
0.48
0.014
0.016
0.019
C
---
0.20 REF.
---
0.008 REF.
---
D
5.90
6.00
6.10
0.232
0.236
0.240
D2
3.35
3.40
3.45
0.132
0.134
0.136
E
4.90
5.00
5.10
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0.201
E2
4.25
4.30
4.35
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0.171
e
(2)
1.27 BSC.
0.050 BSC.
L
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0.60
0.65
0.022
0.024
0.026
y
0.00
---
0.075
0.000
---
0.003
相關PDF資料
PDF描述
WMF128K8-90FFC5 128K X 8 FLASH 5V PROM, 90 ns, CDSO32
WMF128K8-70CLC5 128K X 8 FLASH 5V PROM, 70 ns, CQCC32
WS128K64V-20G4WM 1M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 20 ns, CQMA116
WS512K32-20G2M 2M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 20 ns, CQFP68
WS512K32F-25G4TM 2M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 25 ns, QMA68
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
W25Q16DWSFIP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q16DWSNIG 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q16DWSNIP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q16DWSSIG 功能描述:IC FLASH SPI 16MBIT 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標準包裝:2,500 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?(單線) 電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬) 供應商設備封裝:8-MSOP 包裝:帶卷 (TR)
W25Q16DWSSIP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI