參數(shù)資料
型號(hào)： W25Q16DWSFIG
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類(lèi)： PROM
英文描述： 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO16
封裝： 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-16
文件頁(yè)數(shù)： 69/83頁(yè)
文件大?。?/td> 1268K
代理商： W25Q16DWSFIG
W25Q16DW
Publication Release Date: April 01, 2011
- 71 -
Preliminary - Revision A
11.4 DC Electrical Characteristics
PARAMETER
SYMBOL CONDITIONS
SPEC
UNIT
MIN
TYP
MAX
Input Capacitance
CIN(1)
VIN = 0V(1)
6
pF
Output Capacitance
Cout(1)
VOUT = 0V(1)
8
pF
Input Leakage
ILI
±2
A
I/O Leakage
ILO
±2
A
Standby Current
ICC1
/CS = VCC,
VIN = GND or VCC
10
40
A
Power-down Current
ICC2
/CS = VCC,
VIN = GND or VCC
1
5
A
Current Read Data /
Dual /Quad 1MHz(2)
ICC3
C = 0.1 VCC / 0.9 VCC
DO = Open
15
mA
Current Read Data /
Dual /Quad 50MHz(2)
ICC3
C = 0.1 VCC / 0.9 VCC
DO = Open
20
mA
Current Read Data /
Dual /Quad 80MHz(2)
ICC3
C = 0.1 VCC / 0.9 VCC
DO = Open
30
mA
Current Read Data /
Dual Output Read/Quad
Output Read 104MHz(2)
ICC3
C = 0.1 VCC / 0.9 VCC
DO = Open
40
mA
Current Write Status
Register
ICC4
/CS = VCC
8
12
mA
Current Page Program
ICC5
/CS = VCC
20
25
mA
Current Sector/Block
Erase
ICC6
/CS = VCC
20
25
mA
Current Chip Erase
ICC7
/CS = VCC
20
25
mA
Input Low Voltage
VIL
–0.5
VCC x 0.3
V
Input High Voltage
VIH
VCC x 0.7
VCC + 0.4
V
Output Low Voltage
VOL
IOL = 100 A
0.2
V
Output High Voltage
VOH
IOH = –100 A
VCC – 0.2
V
Notes:
1. Tested on sample basis and specified through design and characterization data. TA = 25° C, VCC = 1.8V.
2. Checker Board Pattern.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
WMF128K8-90FFC5 128K X 8 FLASH 5V PROM, 90 ns, CDSO32
WMF128K8-70CLC5 128K X 8 FLASH 5V PROM, 70 ns, CQCC32
WS128K64V-20G4WM 1M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 20 ns, CQMA116
WS512K32-20G2M 2M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 20 ns, CQFP68
WS512K32F-25G4TM 2M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 25 ns, QMA68
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
W25Q16DWSFIP 制造商:WINBOND 制造商全稱(chēng):Winbond 功能描述:1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q16DWSNIG 制造商:WINBOND 制造商全稱(chēng):Winbond 功能描述:1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q16DWSNIP 制造商:WINBOND 制造商全稱(chēng):Winbond 功能描述:1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q16DWSSIG 功能描述:IC FLASH SPI 16MBIT 8SOIC RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類(lèi)型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（單線） 電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MSOP 包裝:帶卷 (TR)
W25Q16DWSSIP 制造商:WINBOND 制造商全稱(chēng):Winbond 功能描述:1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
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