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參數(shù)資料
| 型號： | UPD98401A |
| 廠商： | NEC Corp. |
| 英文描述： | ATM SAR CHIP |
| 中文描述： | 自動柜員機特區(qū)芯片 |
| 文件頁數(shù)： | 34/36頁 |
| 文件大?。?/td> | 216K |
| 代理商： | UPD98401A |
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Data Sheet S12100EJ3V0DS00
34
μ
PD98401A
5.
RECOMMENDED SOLDERING CONDITIONS
Solder the product under the following recommended conditions.
For details of the recommended soldering conditions, refer to Information Document
Semiconductor Device
Mounting Technology Manual (C10535E)
.
For soldering methods and soldering conditions other than those recommended, consult NEC.
Surface Mount Type
μ
PD98401AGD-MML: 208-pin plastic QFP (Fine pitch) (28 x 28 mm)
Soldering Method
Soldering Conditions
Symbol of Recommended Condition
Infrared reflow
Package peak temperature: 235
°
C, Time: 30 seconds max. (210
°
C
min.), Number of times: 2 max., Number of days: 7
Note
(Afterwards,
prebaking is necessary at 125
°
C for 36 hours.)
IR35-367-2
Partial heating
Pin temperature: 300
°
C max., Time: 3 seconds max. (per side of device)
Note
The number of days during which the product can be stored at 25
°
C, 65 % RH max. after the dry pack has
been opened.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| UPD9903 | UPD9903 ANALOG SUBSCRIBER LINE LSI DIGITAL CODEC |
| UPD9903GT | UPD9903 ANALOG SUBSCRIBER LINE LSI DIGITAL CODEC |
| UPG110P | 2 to 8 GHz WIDE BAND AMPLIFIER CHIP |
| UPG133G-E1 | L-BAND SPDT SWITCH |
| UPG130G | CONNECTOR ACCESSORY |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| UPD98401AGD-MML | 制造商:NEC 制造商全稱:NEC 功能描述:ATM SAR CHIP |
| UPD98401GD-MML | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:ATM/SONET Segmentation and Reassembly Circuit |
| UPD98402 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Telecomm/Datacomm |
| UPD98402A | 制造商:NEC 制造商全稱:NEC 功能描述:LOCAL ATM SONET FRAMER |
| UPD98402AGM | 制造商:NEC 制造商全稱:NEC 功能描述:LOCAL ATM SONET FRAMER |
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