參數(shù)資料
型號： SPAKXC16Z1VFC20
廠商： MOTOROLA INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 16-BIT, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP132
封裝： PLASTIC, SMT-132
文件頁數(shù)： 85/200頁
文件大小： 1383K
代理商： SPAKXC16Z1VFC20
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M68HC16ZEC25/D
MOTOROLA
3
NOTES:
1. The average chip-junction temperature (TJ) in C can be obtained from (1):
where:
TA= Ambient Temperature, °C
ΘJA= Package Thermal Resistance, Junction-to-Ambient, °C/W
PD= PINT + PI/O
PINT= IDD × VDD, Watts — Chip Internal Power
PI/O= Power Dissipation on Input and Output Pins — User Determined
For most applications PI/O < PINT and can be neglected. An approximate relation-
ship between PD and TJ (if PI/O is neglected) is (2):
Solving equations (1) and (2) for K gives (3):
Where K is a constant pertaining to the particular part. K can be determined from
equation (3) by measuring PD (at equilibrium) for a known TA. Using this value of
K, the values of PD and TJ can be obtained by solving equations (1) and (2) itera-
tively for any value of TA.
Table A–2 Typical Ratings
Num
Rating
Symbol
Value
Unit
1
Supply Voltage
VDD
5.0
V
2
Operating Temperature
TA
25
°C
3
VDD Supply Current
RUN
LPSTOP, VCO off
LPSTOP, External clock, max fsys
IDD
113
125
3.75
mA
A
mA
4
Clock Synthesizer Operating Voltage
VDDSYN
5.0
V
5
VDDSYN Supply Current
VCO on, maximum fsys
External Clock, maximum fsys
LPSTOP, VCO off
VDD powered down
IDDSYN
1.0
5.0
100
50
mA
A
6
RAM Standby Voltage
VSB
3.0
V
7
RAM Standby Current
Normal RAM operation
Standby operation
ISB
7.0
40
A
8
Power Dissipation
PD
570
mW
Table A–3 Thermal Characteristics
Num
Characteristic
Symbol
Value
Unit
1
Thermal Resistance1
Plastic 132-Pin Surface Mount
Plastic 144-Pin Surface Mount
ΘJA
38
49
°C/W
T
J
T
A
P
D
Θ
JA
()
+
=
P
D
KT
J
273
°C
+
()
+
=
KP
D
T
A
273
°C
+
() Θ
JA
P
D2
×
++
=
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PDF描述
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