參數(shù)資料
型號(hào)： SE97BTP,547
廠商： NXP Semiconductors
文件頁(yè)數(shù)： 52/53頁(yè)
文件大?。?/td> 386K
描述： IC TEMP SENSOR DIMM 8HWSON
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： I²C Bus Fundamentals
特色產(chǎn)品： NXP - I2C Interface
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
功能： 溫度監(jiān)控系統(tǒng)（傳感器），DIMM DDR 內(nèi)存
傳感器類型： 內(nèi)部
感應(yīng)溫度： -40°C ~ 125°C
精確度： ±3°C（最小值）
拓?fù)洌?/td> ADC（三角積分型），比較器，寄存器庫(kù)
輸出類型： I²C?/SMBus?
輸出警報(bào)： 是
輸出風(fēng)扇： 是
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-WFDFN 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-WSON
包裝： 標(biāo)準(zhǔn)包裝
產(chǎn)品目錄頁(yè)面： 847 (CN2011-ZH PDF)
其它名稱： 568-5055-6
SE97B_1
?NXP B.V. 2010. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 01  27 January 2010
52 of 53
continued >>
NXP Semiconductors
SE97B
DDR memory module temp sensor with integrated SPD
18. Contents
1
General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
2.1
General features. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
2.2
Temperature sensor features . . . . . . . . . . . . . . 2
2.3
Serial EEPROM features . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
3
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
4
Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
5
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6
Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
6.1
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
6.2
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
7.1
Serial bus interface. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
7.2
Slave address. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
7.3
EVENT
 output condition . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
7.3.1
EVENT
 pin output voltage levels
and resistor sizing. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
7.3.2
EVENT
 thresholds . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
7.3.2.1
Alarm window . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
7.3.2.2
Critical trip. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
7.3.3
EVENT
 operation modes . . . . . . . . . . . . . . . . 10
7.3.3.1
Comparator mode. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
7.3.3.2
Interrupt mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
7.3.3.3
Switching between Comparator mode
and Interrupt mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
7.4
Conversion rate . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
7.4.1
What temperature is read when conversion
is in progress . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
7.5
Power-up default condition. . . . . . . . . . . . . . . 11
7.6
Device initialization. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
7.7
SMBus TIMEOUT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
7.8
SMBus Alert Response Address
(ARA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
7.9
SMBus/I
2
C-bus interface . . . . . . . . . . . . . . . . 13
7.10
EEPROM operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
7.10.1
Write operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
7.10.1.1   Byte Write . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
7.10.1.2   Page Write . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
7.10.1.3   Acknowledge polling. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
7.10.2
Memory Protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
7.10.2.1   Permanent Write Protection (PWP) . . . . . . . . 18
7.10.2.2   Reversible Write Protection (RWP) and
Clear Reversible Write Protection (CRWP) . . 19
7.10.2.3   Read Permanent Write Protection (RPWP),
Read Reversible Write Protection (RRWP),
and Read Clear Reversible Write Protection
(RCRWP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
7.10.3
Read operations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
7.10.3.1   Current address read. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
7.10.3.2   Selective read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
7.10.3.3   Sequential read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
8
Register descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
8.1
Register overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
8.2
CAP  Capability register
(00h, 16-bit read-only) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
8.3
CONFIG  Configuration register
(01h, 16-bit read/write). . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
8.4
Temperature format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
8.5
Temperature Trip Point registers . . . . . . . . . . 29
8.5.1
UPPER  Upper Boundary Alarm Trip
register (02h, 16-bit read/write) . . . . . . . . . . . 29
8.5.2
LOWER  Lower Boundary Alarm Trip
register (03h, 16-bit read/write) . . . . . . . . . . . 30
8.5.3
CRITICAL  Critical Alarm Trip register
(04h, 16-bit read/write). . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
8.6
TEMP  Temperature register
(05h, 16-bit read-only) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
8.7
MANID  Manufacturers ID register
(06h, 16-bit read-only) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
8.8
DEVICEID  Device ID register
(07h, 16-bit read-only) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
8.9
SMBUS  SMBus register
(22h, 8-bit read/write). . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
9
Application design-in information. . . . . . . . . 35
9.1
SE97B in memory module application. . . . . . 36
9.2
Layout consideration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
9.3
Thermal considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
9.4
Hot plugging. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
10
Limiting values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
11
Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
12
Package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
13
Soldering of SMD packages. . . . . . . . . . . . . . 47
13.1
Introduction to soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . 47
13.2
Wave and reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . 47
13.3
Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
13.4
Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
14
Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
15
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
16
Legal information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
16.1
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
16.2
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
16.3
Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
16.4
Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
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