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參數(shù)資料
| 型號： | SE97BTP,547 |
| 廠商： | NXP Semiconductors |
| 文件頁數(shù)： | 34/53頁 |
| 文件大小： | 386K |
| 描述： | IC TEMP SENSOR DIMM 8HWSON |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | I²C Bus Fundamentals |
| 特色產(chǎn)品： | NXP - I2C Interface |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 功能： | 溫度監(jiān)控系統(tǒng)（傳感器），DIMM DDR 內(nèi)存 |
| 傳感器類型： | 內(nèi)部 |
| 感應(yīng)溫度： | -40°C ~ 125°C |
| 精確度： | ±3°C（最小值） |
| 拓?fù)洌?/td> | ADC（三角積分型），比較器，寄存器庫 |
| 輸出類型： | I²C?/SMBus? |
| 輸出警報(bào)： | 是 |
| 輸出風(fēng)扇： | 是 |
| 電源電壓： | 3 V ~ 3.6 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 125°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 8-WFDFN 裸露焊盤 |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 8-WSON |
| 包裝： | 標(biāo)準(zhǔn)包裝 |
| 產(chǎn)品目錄頁面： | 847 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名稱： | 568-5055-6 |
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SE97B_1
?NXP B.V. 2010. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 01 27 January 2010
34 of 53
NXP Semiconductors
SE97B
DDR memory module temp sensor with integrated SPD
[1] When the part comes out of shutdown, the state of the EVENT
pin will not change until after the first
temperature conversion. When the part enters shutdown, the ACT (TEMP[15]), AAW (TEMP[14]) and BAW
(TEMP[13]) bits (flip-flops) will be cleared.
[2] The STTS424E02 allows clearing the interrupt when in comparator mode, but the other competitors do not.
[1] SMBus Time-out.
0 enabled (default)
1 disabled
[2] Shutdown time-out.
0 SMBus Time-out disabled when SHMD = 1
1 SMBus Time-out enabled when SHMD = 1 (default)
[3] Thermal Sensor Shutdown mode.
0 active (default)
1 shutdown
1
RFU
reserved; always 0
0
DisableARA
Disable SMBus Alert Response Address (ARA).
0 SMBus ARA is enabled
1 disable SMBus ARA (default)
When either of the Critical Trip or Alarm Window lock bits is set, this bit
cannot be altered until unlocked.
Table 27. SMBus Time-out register bit description &continued
Bit
Symbol
Description
Table 28. SMBus register setting guide
Disable
Timeout
[1]
Enable
SDTO
[2]
SHMD
[3]
Thermal sensor
behavior
SPD behavior
Power mode
Use
0
X
0
TS is active and
SMBus TO is on
SPD read/write and
SMBus TO is on
Full power,
oscillator is running
JEDEC - SMBus for
TS and SPD
(like SE97 if TS is on)
1
X
0
TS is active and
SMBus TO is off
SPD read/write and
SMBus TO is off
Full power,
oscillator is running
I
2
C-bus - no SMBus
TO
0
1
1
TS is disabled and
SMBus TO is on
SPD read/write and
SMBus TO is on
Lower power,
oscillator is off unless
bus active or write to
SPD
JEDEC - SMBus for
TS and SPD
1
1
1
TS is disabled and
SMBus TO is off
SPD low power
read/write and
SMBus TO is off
Lower power,
oscillator is off unless
write to the SPD
I
2
C-bus - no SMBus
TO
X
0
1
TS is disabled and
SMBus TO is off
SPD low power
read-only and
SMBus TO is off
Lowest power,
oscillator is off all
the time
I
2
C-bus - no SMBus
TO (like SE97 if TS is
off)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SE98ATP,547 | IC TEMP SENSOR DDR 8-HWSON |
| SG6901ASZ | IC PFC CTLR AVERAGE CURR 20SOIC |
| SG6932SZ | IC PFC CONTROLLER CCM 16SOP |
| SG6961SY | IC PFC CTRLR AVERAGE CURR 8SOIC |
| SI3500-A-GM | IC POE SWITCH PWR OVER LAN 20QFN |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| SE97PW | 制造商:PHILIPS 制造商全稱:NXP Semiconductors 功能描述:DDR memory module temp sensor with integrated SPD, 3.3 V |
| SE97PW,118 | 功能描述:板上安裝溫度傳感器 I2C LOCAL +/- 2OC RoHS:否 制造商:Omron Electronics 輸出類型:Digital 配置: 準(zhǔn)確性:+/- 1.5 C, +/- 3 C 溫度閾值: 數(shù)字輸出 - 總線接口:2-Wire, I2C, SMBus 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:4.5 V 最大工作溫度:+ 50 C 最小工作溫度:0 C 關(guān)閉: 安裝風(fēng)格: 封裝 / 箱體: 設(shè)備功能:Temperature and Humidity Sensor |
| SE97PW-T | 功能描述:板上安裝溫度傳感器 I2C LOCAL +/- 2OC TS +SPD DIMM RoHS:否 制造商:Omron Electronics 輸出類型:Digital 配置: 準(zhǔn)確性:+/- 1.5 C, +/- 3 C 溫度閾值: 數(shù)字輸出 - 總線接口:2-Wire, I2C, SMBus 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:4.5 V 最大工作溫度:+ 50 C 最小工作溫度:0 C 關(guān)閉: 安裝風(fēng)格: 封裝 / 箱體: 設(shè)備功能:Temperature and Humidity Sensor |
| SE97TK | 制造商:PHILIPS 制造商全稱:NXP Semiconductors 功能描述:DDR memory module temp sensor with integrated SPD, 3.3 V |
| SE97TK,118 | 功能描述:板上安裝溫度傳感器 I2C LOCAL +/- 2OC RoHS:否 制造商:Omron Electronics 輸出類型:Digital 配置: 準(zhǔn)確性:+/- 1.5 C, +/- 3 C 溫度閾值: 數(shù)字輸出 - 總線接口:2-Wire, I2C, SMBus 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:4.5 V 最大工作溫度:+ 50 C 最小工作溫度:0 C 關(guān)閉: 安裝風(fēng)格: 封裝 / 箱體: 設(shè)備功能:Temperature and Humidity Sensor |
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