參數(shù)資料
型號(hào)： MPC8245LZU300X
廠商： MOTOROLA INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA352
封裝： 35 X 35 MM, 1.65 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CAVITY DOWN, TBGA-352
文件頁(yè)數(shù)： 46/60頁(yè)
文件大?。?/td> 620K
代理商： MPC8245LZU300X
50
MPC8245 Integrated Processor Hardware Specications
PRELIMINARY—SUBJECT TO CHANGE WITHOUT NOTICE
System Design Information
Thermalloy
972-243-4321
2021 W. Valley View Lane
Dallas, TX 75234-8993
Internet: www.thermalloy.com
Wakeeld Engineering
781-406-3000
100 Cummings Center, Suite 157H
Beverly, MA 01915
Internet: www.wakeeld.com
Aavid Engineering
972-551-7330
250 Apache Trail
Terrell, TX 75160
Internet: www.aavid.com
Ultimately, the nal selection of an appropriate heat sink depends on many factors, such as thermal
performance at a given air velocity, spatial volume, mass, attachment method, assembly, and cost.
1.7.10.1 Internal Package Conduction Resistance
For the TBGA, cavity down, packaging technology, shown in Figure 29, the intrinsic conduction thermal
resistance paths are as follows:
The die junction-to-case thermal resistance
The die junction-to-ball thermal resistance
Figure 31 depicts the primary heat transfer path for a package with an attached heat sink mounted to a
printed-circuit board.
Figure 31. TBGA Package with Heat Sink Mounted to a Printed-Circuit Board
External Resistance
Internal Resistance
(Note the internal versus external package resistance)
Radiation
Convection
Radiation
Convection
Heat Sink
Printed-Circuit Board
Thermal Interface Material
Package/Leads
Die Junction
Die/Package
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MPC8245LZU350X 32-BIT, 350 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA352
MPC8270CVVQLDA 32-BIT, 333 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480
MPC8270CZUQLDA 32-BIT, 333 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480
MPC8321EVRADDC 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA516
MPC8349EZUAJF 32-BIT, 533 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA672
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC8245LZU333D 功能描述:微處理器 - MPU 333MHz 632.7MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8245LZU350D 功能描述:微處理器 - MPU 350MHz 665MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8245RZU400D 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Part Number Specification for the MPC8245ARZUnnnX Series
MPC8245TVV266D 功能描述:微處理器 - MPU INTEGRATED HOST PROC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8245TVV300D 功能描述:微處理器 - MPU INTEGRATED HOST PROC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購(gòu)需求

(若只采購(gòu)一條型號(hào)，填寫(xiě)一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購(gòu)

我的聯(lián)系方式

*
*
*