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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MPC603RVG300LC |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 20/31頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | MPU RISC PID7V-603E 255FCCBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 60 |
| 系列： | MPC6xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC603e PowerPC |
| 速度： | 300MHz |
| 電壓： | 2.5V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 255-BCBGA 裸露焊盤，255-FCCBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 255-FCCBGA（21x21） |
| 包裝： | 托盤 |
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PID7t-603e Hardware Specifications, Rev. 5
Freescale Semiconductor
27
System Design Information
Figure 17. Thermal Performance of Select Thermal Interface Material
The board designer can choose between several types of thermal interface. Heat sink adhesive materials
should be selected based upon high conductivity, yet adequate mechanical strength to meet equipment
shock/vibration requirements.
8.6.3
Heat Sink Selection Example
For preliminary heat sink sizing, the die-junction temperature can be expressed as follows:
Tj = Ta + Tr + (jc + int + sa) * Pd
Eqn. 1
where:
Tj is the die-junction temperature
Ta is the inlet cabinet ambient temperature
Tr is the air temperature rise within the computer cabinet
jc is the die junction-to-case thermal resistance
int is the adhesive or interface material thermal resistance
sa is the heat sink base-to-ambient thermal resistance
Pd is the power dissipated by the device
0
0.5
1
1.5
2
0
10
203040
5060
70
80
Silicone Sheet (0.006 inch)
Bare Joint
Floroether Oil Sheet (0.007 inch)
Graphite/Oil Sheet (0.005 inch)
Synthetic Grease
Contact Pressure (psi)
Spe
c
ific
Ther
mal
Re
sistance
(Kin
2
/W
)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8266AVVPJDC | IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA |
| MPC8272ZQTMFA | IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA |
| MPC8306CVMADDCA | IC PROCESSOR E300 369MAPBGA |
| MPC8308VMAFF | IC PROCESSOR E300 473MAPBGA |
| MPC8309CVMAFDCA | IC PROCESSOR E300 489MAPBGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC603RZT200LC | 功能描述:微處理器 - MPU 603E 255PBGA RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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| MPC6071 | 制造商:International Rectifier 功能描述: |
| MPC616 | 制造商:Hammond Manufacturing 功能描述:6" X 16" MAGNET PANEL COVER |
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