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參數(shù)資料
| 型號： | MPC603RVG300LC |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 18/31頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | MPU RISC PID7V-603E 255FCCBGA |
| 標準包裝： | 60 |
| 系列： | MPC6xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC603e PowerPC |
| 速度： | 300MHz |
| 電壓： | 2.5V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 255-BCBGA 裸露焊盤，255-FCCBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 255-FCCBGA（21x21） |
| 包裝： | 托盤 |
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PID7t-603e Hardware Specifications, Rev. 5
Freescale Semiconductor
25
System Design Information
Figure 15. Package Exploded Cross-Sectional View with Heat Sink
The board designer can choose between several types of commercially available heat sinks to place on the
603e. Ultimately, the final selection of an appropriate heat sink depends on many factors, such as thermal
performance at a given air velocity, spatial volume, mass, attachment method, assembly, and cost.
Adhesive
or
Thermal Interface Material
Heat Sink
CBGA Package
Heat Sink
Clip
Printed-Circuit Board
Option
Adhesive
or
Thermal Interface Material
Heat Sink
PBGA Package
Heat Sink
Clip
Printed-Circuit Board
Option
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8266AVVPJDC | IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA |
| MPC8272ZQTMFA | IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA |
| MPC8306CVMADDCA | IC PROCESSOR E300 369MAPBGA |
| MPC8308VMAFF | IC PROCESSOR E300 473MAPBGA |
| MPC8309CVMAFDCA | IC PROCESSOR E300 489MAPBGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC603RZT200LC | 功能描述:微處理器 - MPU 603E 255PBGA RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC604E | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:PowerPC 604e-TM RISC Microprocessor Technical Summary |
| MPC6071 | 制造商:International Rectifier 功能描述: |
| MPC616 | 制造商:Hammond Manufacturing 功能描述:6" X 16" MAGNET PANEL COVER |
| MPC-628-011B | 制造商:FCI 功能描述: |
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