參數(shù)資料
型號(hào)： MD2533-D16G-X-P/Y
廠商： SANDISK CORP
元件分類： 存儲(chǔ)控制器/管理單元
英文描述： FLASH MEMORY DRIVE CONTROLLER, PBGA115
封裝： 12 X 18 MM, 1.40 MM HEIGHT, FBGA-115
文件頁數(shù)： 32/87頁
文件大小： 1675K
代理商： MD2533-D16G-X-P/Y
Rev. 1.2
Embedded TrueFFS Technology
mDOC H3 EFD Featuring Embedded TrueFFS Data Sheet
38
92-DS-1205-10
IPL RAM
(Host XIP)
00000h
32K /
4 X 8K
128K window
IPL RAM – Upper Area
(Host XIP)
IPL RAM Alias
(Host XIP)
IPL RAM Alias
(Host XIP)
10000h
18000h
32K /
4 X 8K
32K /
4 X 8K
0C000h
16K
H3 Registers
16K
08000h
1FFFFh
Secti
on
0
Sectio
n1
Secti
on
2
Se
ction
3
Figure 8: mDOC H3 128KB Memory Map
Note: In future mDOC H3, IPL RAM size is 8KB. For backward compatibility with the memory
map, each 32K window is composed of 8K IPL and 3 additional aliases.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MD2534-D1G-X-P FLASH MEMORY DRIVE CONTROLLER, PBGA115
MD2533-D8G-X-P FLASH MEMORY DRIVE CONTROLLER, PBGA115
SDED5-008G-NCY FLASH MEMORY DRIVE CONTROLLER, PBGA115
MD80C154-12/883 8-BIT, 12 MHz, MICROCONTROLLER, CDIP40
MD80C154-16P883D 8-BIT, 16 MHz, MICROCONTROLLER, CDIP40
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MD2533-D8G-X-P 功能描述:IC MDOC H3 8GB FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:150 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:2.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-VFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-DFN（2x3） 包裝:管件 產(chǎn)品目錄頁面:1445 (CN2011-ZH PDF)
MD2533-D8G-X-P/Y 功能描述:IC MDOC H3 8GB FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:150 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:2.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-VFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-DFN（2x3） 包裝:管件 產(chǎn)品目錄頁面:1445 (CN2011-ZH PDF)
MD2534-D1G-X-P 功能描述:IC MDOC H3 1GB FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:150 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:2.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-VFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-DFN（2x3） 包裝:管件 產(chǎn)品目錄頁面:1445 (CN2011-ZH PDF)
MD2534-D1G-X-P/Y 功能描述:IC MDOC H3 1GB 115-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:150 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:2.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-VFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-DFN（2x3） 包裝:管件 產(chǎn)品目錄頁面:1445 (CN2011-ZH PDF)
MD2534-D2G-X-P 功能描述:IC MDOC H3 2GB FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:150 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:2.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-VFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-DFN（2x3） 包裝:管件 產(chǎn)品目錄頁面:1445 (CN2011-ZH PDF)
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