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參數(shù)資料
| 型號： | MCF5232 |
| 廠商： | 飛思卡爾半導(dǎo)體(中國)有限公司 |
| 英文描述： | Integrated Microprocessor Hardware Specification |
| 中文描述： | 集成的微處理器，硬件規(guī)格 |
| 文件頁數(shù)： | 31/60頁 |
| 文件大?。?/td> | 1462K |
| 代理商： | MCF5232 |
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Mechanicals/Pinouts and Part Numbers
MCF523x Integrated Microprocessor Hardware Specification, Rev. 1.3
Preliminary
Freescale Semiconductor
31
5.2.2
Package Dimensions—256 MAPBGA
Figure 7
shows MCF5235CVMxxx, MCF5234CVMxxx, and MCF5233CVMxx package dimensions.
Figure 7. 256 MAPBGA Package Outline
X
Y
D
E
LASER MARK FOR PIN A1
0.20
METALIZED MARK FOR
IN THIS AREA
M
M
3
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
1
2
3
4
5
6
7
10
11
12
13
14
15
16
e
15X
S
e
15X
b
256X
M
0.25
0.10
Y
Z
Z
M
X
DETAIL K
VIEW M-M
ROTATED 90 CLOCKWISE
S
A
Z
Z
A2
A1
4
0.15
Z
0.30
256X
5
K
NOTES:
1.
2.
DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
INTERPRET DIMENSIONS AND
TOLERANCES PER ASME Y14.5M, 1994.
DIMENSION b IS MEASURED AT THE
MAXIMUM SOLDER BALL DIAMETER,
PARALLEL TO DATUM PLANE Z.
DATUM Z (SEATING PLANE) IS DEFINED BY
THE SPHERICAL CROWNS OF THE SOLDER
BALLS.
PARALLELISM MEASUREMENT SHALL
EXCLUDE ANY EFFECT OF MARK ON TOP
SURFACE OF PACKAGE.
3.
4.
5.
DIM
A
A1
A2
b
D
E
e
S
MIN
1.25
0.27
1.16 REF
0.40
17.00 BSC
17.00 BSC
1.00 BSC
0.50 BSC
MAX
1.60
0.47
MILLIMETERS
0.60
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PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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