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參數(shù)資料
| 型號： | MCF5232 |
| 廠商： | 飛思卡爾半導體(中國)有限公司 |
| 英文描述： | Integrated Microprocessor Hardware Specification |
| 中文描述： | 集成的微處理器，硬件規(guī)格 |
| 文件頁數(shù)： | 27/60頁 |
| 文件大?。?/td> | 1462K |
| 代理商： | MCF5232 |
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Mechanicals/Pinouts and Part Numbers
MCF523x Integrated Microprocessor Hardware Specification, Rev. 1.3
Preliminary
Freescale Semiconductor
27
5.2
Package Dimensions—196 MAPBGA
Figure 3
shows MCF5232CVMxxx package dimensions.
Figure 3. 196 MAPBGA Package Dimensions (Case No. 1128A-01)
X
0.20
Laser mark for pin 1
identification in
this area
e
13X
D
E
M
S
A1
A2
A
0.15 Z
0.30 Z
Z
Rotated 90 Clockwise
Detail K
5
View M-m
e
13X
S
M
X
0.30
0.10 Z
Y
Z
3
b
196X
Metalized mark for
pin 1 identification
in this area
14 13 12 11
5
4
3
2
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
4
NOTES:
1. Dimensions are in millimeters.
2. Interpret dimensions and tolerances
per ASME Y14.5M, 1994.
3. Dimension B is measured at the
maximum solder ball diameter,
parallel to datum plane Z.
4. Datum Z (seating plane) is defined
by the spherical crowns of the solder
balls.
5. Parallelism measurement shall
exclude any effect of mark on top
surface of package.
DIM
Min Max
A
1.32 1.75
A1
0.27 0.47
A2
1.18 REF
b
0.35 0.65
D
15.00 BSC
E
15.00 BSC
e
1.00 BSC
S
0.50 BSC
Millimeters
Y
K
M
N
P
A
1
6
10
9
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