參數(shù)資料
型號(hào)： MC68HC705P6ACDW
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 93/98頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MCU 2.1MHZ 4.5K OTP 28-SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 26
系列： HC05
核心處理器： HC05
芯體尺寸： 8-位
速度： 2.1MHz
連通性： SIO
外圍設(shè)備： POR，WDT
輸入/輸出數(shù)： 21
程序存儲(chǔ)器容量： 4.5KB（4.5K x 8）
程序存儲(chǔ)器類型： OTP
RAM 容量： 176 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 3 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 4x8b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
包裝： 管件
MC68HC705P6A Advance Information Data Sheet, Rev. 2.1
Freescale Semiconductor
93
Chapter 15
Mechanical Specifications
15.1 Introduction
The MC68HC705P6A is available in either a 28-pin plastic dual in-line (PDIP) or a 28-pin small outline
integrated circuit (SOIC) package.
15.2 Plastic Dual In-Line Package (Case 710)
0.100 BSC
0.600 BSC
2.54 BSC
15.24 BSC
MIN
MAX
MILLIMETERS
INCHES
DIM
36.45
13.72
3.94
0.36
1.02
1.65
0.20
2.92
0°
0.51
37.21
14.22
5.08
0.56
1.52
2.16
0.38
3.43
15°
1.02
1.435
0.540
0.155
0.014
0.040
0.065
0.008
0.115
0°
0.020
1.465
0.560
0.200
0.022
0.060
0.085
0.015
0.135
15°
0.040
A
B
C
D
F
G
H
J
K
L
M
N
NOTES:
1. POSITIONAL TOLERANCE OF LEADS (D),
SHALL BE WITHIN 0.25mm (0.010) AT
MAXIMUM MATERIAL CONDITION, IN
RELATION TO SEATING PLANE AND
EACH OTHER.
2. DIMENSION L TO CENTER OF LEADS
WHEN FORMED PARALLEL.
3. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE
MOLD FLASH.
114
15
28
B
A
C
N
K
M
J
D
SEATING
PLANE
F
HG
L
相關(guān)PDF資料
PDF描述
C8051F336-GM IC MCU 16K FLASH 20QFN
EHFWX2B CONN EEE1394 FMAL T/H CROSS BLK
MC68HC705KJ1CDW IC MCU 4MHZ 1.2K OTP 16-SOIC
MC68HC705J1ACP IC MCU 4MHZ 1.2K OTP 20-DIP
LPC11U12FBD48/201, IC MCU 32BIT 16K 48LQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MC68HC705P6ACP 功能描述:IC MCU 2.1MHZ 4.5K OTP 28-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:HC05 其它有關(guān)文件:STM32F101T8 View All Specifications 特色產(chǎn)品:STM32 32-bit Cortex MCUs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:490 系列:STM32 F1 核心處理器:ARM? Cortex?-M3 芯體尺寸:32-位 速度:36MHz 連通性:I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，PDR，POR，PVD，PWM，溫度傳感器，WDT 輸入/輸出數(shù):26 程序存儲(chǔ)器容量:64KB（64K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:10K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 10x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:36-VFQFN，36-VFQFPN 包裝:托盤 配用:497-10030-ND - STARTER KIT FOR STM32497-8853-ND - BOARD DEMO STM32 UNIV USB-UUSCIKSDKSTM32-PL-ND - KIT IAR KICKSTART STM32 CORTEXM3497-8512-ND - KIT STARTER FOR STM32F10XE MCU497-8505-ND - KIT STARTER FOR STM32F10XE MCU497-8304-ND - KIT STM32 MOTOR DRIVER BLDC497-6438-ND - BOARD EVALUTION FOR STM32 512K497-6289-ND - KIT PERFORMANCE STICK FOR STM32MCBSTM32UME-ND - BOARD EVAL MCBSTM32 + ULINK-MEMCBSTM32U-ND - BOARD EVAL MCBSTM32 + ULINK2更多... 其它名稱:497-9032STM32F101T8U6-ND
MC68HC705P6ADW 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:MCU, 176 BYTES RAM, A/D - Bulk
MC68HC705P6AMDW 功能描述:IC MCU 4.6K OTP 2.1MHZ 28-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:HC05 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:56F8xxx 核心處理器:56800E 芯體尺寸:16-位 速度:60MHz 連通性:CAN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:POR，PWM，溫度傳感器，WDT 輸入/輸出數(shù):21 程序存儲(chǔ)器容量:40KB（20K x 16） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 6x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:48-LQFP 包裝:托盤 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323
MC68HC705P6AMP 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk
MC68HC705P6CDW 制造商:Motorola Inc 功能描述:
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