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參數(shù)資料
| 型號： | MC68HC705J1ACP |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 38/162頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MCU 4MHZ 1.2K OTP 20-DIP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 18 |
| 系列： | HC05 |
| 核心處理器： | HC05 |
| 芯體尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 4MHz |
| 外圍設(shè)備： | POR，WDT |
| 輸入/輸出數(shù)： | 14 |
| 程序存儲器容量： | 1.2KB（1.2K x 8） |
| 程序存儲器類型： | OTP |
| RAM 容量： | 64 x 8 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 3 V ~ 5.5 V |
| 振蕩器型： | 內(nèi)部 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 20-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 包裝： | 管件 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁當(dāng)前第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁
Technical Data
MC68HC705J1A — Rev. 4.0
Mechanical Specifications
Mechanical Specifications
11.3 Plastic Dual In-Line Package (Case 738)
11.4 Small Outline Integrated Circuit (Case 751)
1.070
0.260
0.180
0.022
0.070
0.015
0.140
15°
0.040
1.010
0.240
0.150
0.015
0.050
0.008
0.110
0°
0.020
25.66
6.10
3.81
0.39
1.27
0.21
2.80
0°
0.51
27.17
6.60
4.57
0.55
1.77
0.38
3.55
15°
1.01
0.050 BSC
0.100 BSC
0.300 BSC
1.27 BSC
2.54 BSC
7.62 BSC
MIN
MAX
INCHES
MILLIMETERS
DIM
A
B
C
D
E
F
G
J
K
L
M
N
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
3. DIMENSION L TO CENTER OF LEAD WHEN
FORMED PARALLEL.
4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE MOLD
FLASH.
-A-
C
K
N
E
GF
D 20 PL
J 20 PL
L
M
-T-
SEATING
PLANE
110
11
20
0.25 (0.010)
T A
M
0.25 (0.010)
T B
M
B
MIN
MAX
MILLIMETERS
INCHES
DIM
A
B
C
D
F
G
J
K
M
P
R
0.510
0.299
0.104
0.019
0.035
0.012
0.009
7°
0.415
0.029
0.499
0.292
0.093
0.014
0.020
0.010
0.004
0°
0.395
0.010
12.95
7.60
2.65
0.49
0.90
0.32
0.25
7°
10.55
0.75
12.65
7.40
2.35
0.35
0.50
0.25
0.10
0°
10.05
0.25
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.150
(0.006) PER SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE
DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE
DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.13
(0.005) TOTAL IN EXCESS OF D DIMENSION
AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
1.27 BSC
0.050 BSC
-A-
-B-
P 10 PL
110
11
20
-T-
D 20 PL
K
C
SEATING
PLANE
R X 45
°
M
0.010 (0.25)
B
M
0.010 (0.25)
T A
B
M
S
G 18 PL
F
J
F
re
e
sc
a
le
S
e
m
ic
o
n
d
u
c
to
r,
I
Freescale Semiconductor, Inc.
For More Information On This Product,
Go to: www.freescale.com
n
c
..
.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LPC11U12FBD48/201, | IC MCU 32BIT 16K 48LQFP |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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