THERMAL ADDENDUM (REV 2.0) Device on Thermal T" />
參數(shù)資料
型號(hào)： MC33989DWR2
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 66/72頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC SYSTEM BASE W/CAN 28-SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
控制器類(lèi)型： 系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片
接口： CAN
電源電壓： 5.5 V ~ 18 V
電流 - 電源： 45mA
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 28-SOIC W
包裝： 剪切帶 (CT)
配用： KIT33989DWEVB-ND - KIT EVAL 33989DW HS SBC
其它名稱(chēng)： MC33989DWR2CT
Analog Integrated Circuit Device Data
Freescale Semiconductor
69
33989
ADDITIONAL DOCUMENTATION
THERMAL ADDENDUM (REV 2.0)
Device on Thermal Test Board
RJAis the thermal resistance between die junction and ambient air.
Figure 64. Device on Thermal Test Board RJA
Material:
Single layer printed circuit board
FR4, 1.6 mm thickness
Cu traces, 0.07 mm thickness
Outline:
80 mm x 100 mm board area,
including edge connector for thermal
testing
Area A:
Cu heat-spreading areas on board
surface
Ambient Conditions:
Natural convection, still air
Table 38. Thermal Resistance Performance
Thermal Resistance
Area A (mm2)
C/W
RJA
068
300
52
600
47
0
10
20
30
40
50
60
70
80
Heat spreading area A [mm]
T
he
rm
al
R
esi
st
an
ce
[
C
/W
]
0
300
600
RJA
x
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PDF描述
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