參數(shù)資料
型號： KAB04D100M-TNGP
廠商： SAMSUNG SEMICONDUCTOR CO. LTD.
英文描述： Multi-Chip Package MEMORY
中文描述： 多芯片封裝存儲器
文件頁數(shù)： 71/72頁
文件大?。?/td> 1378K
代理商： KAB04D100M-TNGP
KAB0xD100M - TxGP
Revision 1.11
August 2003
- 71 -
MCP MEMORY
SEC Only
Figure 31.
CS
U
WE
Address
Over 4
μ
s
tRC
toggle CS
U
to high every 4
μ
s
CS
U
WE
Address
tWP
Over 4
μ
s
tWC
Write operation has similar restriction to Read operation. If your
system has a timing which sustains invalid states over
4
μ
s at
write mode and has continuous write signals with length of Min.
tWC over
4
μ
s like Figure 32, you must toggle WE once to high
Figure 33.
Figure 32.
CS
U
WE
Address
tWP
Over 4
μ
s
tWC
tRC
Figure 34.
CS
U
WE
Address
tWP
Over 4
μ
s
tWC
tRC
and make it stay high at least for tRC every
4
μ
s or toggle CS
U
once to high for about tRC.
toggle CS
U
to high every 4
μ
s
toggle WE to high and make it stay high at least for tRC every 4
μ
s
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PDF描述
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參數(shù)描述
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