參數(shù)資料
型號： KAB04D100M-TNGP
廠商： SAMSUNG SEMICONDUCTOR CO. LTD.
英文描述： Multi-Chip Package MEMORY
中文描述： 多芯片封裝存儲器
文件頁數(shù)： 57/72頁
文件大?。?/td> 1378K
代理商： KAB04D100M-TNGP
KAB0xD100M - TxGP
Revision 1.11
August 2003
- 57 -
MCP MEMORY
SEC Only
RESET Timing Diagram
NOR Flash SWITCHING WAVEFORMS
Parameter
Symbol
70ns
80ns
Unit
Min
Max
Min
Max
RESET Pulse Width
t
RP
500
-
500
-
ns
RESET Low to Valid Data
(During Internal Routine)
t
READY
-
20
-
20
μ
s
RESET Low to Valid Data
(Not during Internal Routine)
t
READY
-
500
-
500
ns
RESET High Time Before Read
t
RH
50
-
50
-
ns
R/B
R
Recovery Time
t
RB
0
-
0
-
ns
RESET High to Address Valid
t
RSTW
200
-
200
-
ns
RESET Low Set-up Time
t
RSTS
500
-
500
-
ns
RESET
t
RP
Power-up and RESET Timing Diagram
CE
R
or OE
R/B
R
t
READY
t
RB
RESET
CE
R
or OE
R/B
R
t
RH
t
READY
t
RP
Reset Timings NOT during Internal Routine
Reset Timings during Internal Routine
High
RESET
t
AA
Vcc
Address
DATA
t
RSTS
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PDF描述
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