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參數(shù)資料
| 型號： | IDT72T36135ML5BBG |
| 廠商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件頁數(shù)： | 29/48頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FIFO 1MX18 5NS 240BGA |
| 標準包裝： | 1 |
| 系列： | 72T |
| 功能： | 異步，同步 |
| 存儲容量： | 18M（1M x 18） |
| 訪問時間： | 5ns |
| 電源電壓： | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 240-BGA |
| 供應商設(shè)備封裝： | 240-PBGA（19x19） |
| 包裝： | 托盤 |
| 其它名稱： | 72T36135ML5BBG |
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COMMERCIAL AND INDUSTRIAL
TEMPERATURE RANGES
IDT72T36135M 2.5V 18M-BIT TeraSync
36-BIT FIFO
524,288 x 36
35
FEBRUARY 04, 2009
Figure
14.
Read
Timing
(First
Word
Fall
Through
Mode)
WCLK
12
WEN
D0
-
Dn
RCLK
tENS
REN
Q0
-
Qn
PAF[1:2]
PAE[1:2]
IR[1:2]
OR[1:2]
W
1
W
1
W
2
W
3
W
m+
2
W
[m+3]
tOHZ
tSKEW1
tENH
tDS
tDH
tOE
tA
tPAFS
tWFF
tENS
OE
tSKEW2
W
D
6723
drw21
tPAES
W
[D-n]
W
[D-n-1]
tA
tREF
W
[D-1]
W
D
tA
W
[D-n+1]
W
[m+4]
W
[D-n+2]
(1)
(2)
tENS
D-1
+
1
]
[
W
2
D-1
+
2
]
[
W
2
1
NOTES:
1.
t
SKEW1
is
the
minimum
time
between
a
rising
RCLK
edge
and
a
rising
WCLK
edge
to
guarantee
that
IR[1:2]
will
go
LOW
after
one
WCLK
cycle
plus
t
WFF
.
If
the
time
between
the
rising
edge
of
RCLK
and
the
rising
edge
of
WCLK
is
less
than
t
SKEW1
,then
the
IR[1:2]
assertion
may
be
delayed
one
extra
WCLK
cycle.
2.
tSKEW2
is
the
minimum
time
between
a
rising
RCLK
edge
and
a
rising
WCLK
edge
to
guarantee
that
PAF[1:2]
will
go
HIGH
after
one
WCLK
cycle
plus
t
PAFS
.
If
the
time
between
the
rising
edge
of
RCLK
and
the
rising
edge
of
WCLK
is
less
than
t
SKEW2
,then
the
PAF[1:2]
deassertion
may
be
delayed
one
extra
WCLK
cycle.
3.
LD
=
HIGH.
4
.
n=
PAE[1:2]
Offset,
m
=
PAF[1:2]
offset
and
D
=
maximum
FIFO
depth.
5
.
D
=
524,289
for
the
IDT72T36135M.
6.
RCS
=
LOW.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT72T72115L5BBI | IC FIFO 131072X72 5NS 324-BGA |
| IDT72V06L15J | IC ASYNCH 8192X18 15NS 32PLCC |
| IDT72V2105L15PFI | IC FIFO SUPERSYNCII 15NS 64-TQFP |
| IDT72V2111L15PFI | IC FIFO SS 512X9 15NS 64QFP |
| IDT72V2113L6BC | IC FIFO SUPERSYNCII 6NS 100-BGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| IDT72T36135ML6BB | 功能描述:IC FIFO 1MX18 6NS 240BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72T 標準包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433 |
| IDT72T36135ML6BBI | 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:IC FIFO 512KX36 ASYNC 240BGA |
| IDT72T3645L4-4BB | 功能描述:IC FIFO 1024X36 4-4NS 208-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72T 標準包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲容量:288K（16K x 18） 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問時間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應商設(shè)備封裝:64-TQFP（14x14） 包裝:托盤 其它名稱:72271LA10PF |
| IDT72T3645L4-4BBG | 功能描述:IC FIFO 1024X36 4-4NS 208-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72T 標準包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲容量:288K（16K x 18） 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問時間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應商設(shè)備封裝:64-TQFP（14x14） 包裝:托盤 其它名稱:72271LA10PF |
| IDT72T3645L5BB | 功能描述:IC FIFO 1024X36 5NS 208-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72T 標準包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲容量:288K（16K x 18） 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問時間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應商設(shè)備封裝:64-TQFP（14x14） 包裝:托盤 其它名稱:72271LA10PF |
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