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參數(shù)資料
| 型號： | BU-64743G8-200 |
| 廠商： | DATA DEVICE CORP |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 2 CHANNEL(S), 1M bps, MIL-STD-1553 CONTROLLER, CQFP80 |
| 封裝： | 22.35 X 22.35 MM, 3.30 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-80 |
| 文件頁數(shù)： | 92/93頁 |
| 文件大?。?/td> | 585K |
| 代理商： | BU-64743G8-200 |
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92
Data Device Corporation
www.ddc-web.com
BU-6474X/6484X/6486X
J-07/05-0
ORDERING INFORMATION FOR MICRO-ACE-TE (NOTE 3)
BU-648XXBX-XXX
Test Criteria:
2 = MIL-STD-1760 Amplitude Compliant
Process Requirements:
0 = Standard DDC practices, no Burn-In
Temperature Range (note 2)/Data Requirements:
E = -40°C to +100°C
Voltage/Transceiver Option:
3 = +5.0 Volts rise/fall times = 100 to 300 ns (-1553B)
(only available with Logic/RAM voltage option “0”)
8 = +3.3 Volts rise/fall times = 100 to 300 ns (-1553B)
Package Type:
B = 324-ball BGA Package
Logic / RAM Voltage:
0 = 3.3 Volt or +5.0 Volt logic
(only available with Voltage/Transceiver option “3”)
(For BU-64860, 64K x 17 RAM voltage is always +5.0V)
3 = 3.3 Volt
Product Type (see table below for Product Matrix):
BU-6474 = RT only with 4K x 16 RAM
BU-6484 = BC /RT / MT with 4K x 16 RAM (note 1)
BU-6486 = BC /RT / MT with 64K x 17 RAM
Notes:
1. See Application Note AN/B-37 for SSRT implementation.
2. Temperature range applies to ball temperature.
3. See Micro-ACE TE Product Matrix below for valid ordering options.
4. The above products contain tin-lead solder.
B
1010
TEMPERATURE CYCLE
—
2010, 2017, and 2032
INSPECTION
CONDITION(S)
METHOD(S)
MIL-STD-883
TEST
STANDARD DDC PROCESSING
FOR BGA PRODUCTS
4K x 16
3.3 V
BU-64743B8-E02
4K x 16
3.3 V
BU-64843B8-E02
64K x 17
5.0 V
3.3 V or 5.0 V
BU-64860B3-E02
64K x 17
3.3 V
BU-64863B8-E02
MEMORY
TRANSCEIVER
VOLTAGE
RAM VOLTAGE
LOGIC VOLTAGE
X
4K x 16
Same as Logic
5.0 V
3.3 V or 5.0 V
BU-64840B3-E02
X
SPECIAL ORDER
MIN QTY MAY APPLY
PART NUMBER
MICRO-ACE TE PRODUCT MATRIX
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