ProASICPLUS Flash Family FPGAs v5.9 3-19 149 I/O 150 I/O 151 I/O 152 I/O 153 I/O" />
參數(shù)資料
型號: APA300-BG456
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 6/178頁
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描述: IC FPGA PROASIC+ 300K 456-PBGA
標準包裝: 24
系列: ProASICPLUS
RAM 位總計: 73728
輸入/輸出數(shù): 290
門數(shù): 300000
電源電壓: 2.3 V ~ 2.7 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 70°C
封裝/外殼: 456-BBGA
供應商設備封裝: 456-PBGA(35x35)
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
3-19
149
I/O
150
I/O
151
I/O
152
I/O
153
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I/O
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相關PDF資料
PDF描述
ESC31DTEF CONN EDGECARD 62POS .100 EYELET
ACB85DHLN CONN EDGECARD 170PS .050 DIP SLD
863093C25ALF BACKSHELL DB25 90DEG PLASTIC
86303639BLF BACKSHELL DB25 STR PLASTIC BLACK
86303638BLF BACKSHELL DB15 STR PLASTIC BLACK
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
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APA300-BGG456 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 456-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASICPLUS 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27)