參數資料
| 型號： | APA300-BG456 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 160/178頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 300K 456-PBGA |
| 標準包裝： | 24 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位總計： | 73728 |
| 輸入/輸出數： | 290 |
| 門數： | 300000 |
| 電源電壓： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 456-BBGA |
| 供應商設備封裝： | 456-PBGA（35x35） |
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ProASICPLUS Flash Family FPGAs
2- 72
v5.9
FIFO Reset
Notes:
1. During reset, either the enables (WRB and RBD) OR the clocks (WCLKS and RCKLS) must be low.
2. The plot shows the normal operation status.
Figure 2-45 FIFO Reset
Table 2-68 TJ = 0°C to 110°C; VDD = 2.3 V to 2.7 V for Commercial/Industrial
TJ = –55°C to 150°C, VDD = 2.3 V to 2.7 V for Military/MIL-STD-883
Symbol txxx
Description
Min.
Max.
Units
Notes
CBRSH1
WCLKS or RCLKS
↑ hold from RESETB ↑
1.5
ns
Synchronous mode only
CBRSS1
WCLKS or RCLKS
↓ setup to RESETB ↑
1.5
ns
Synchronous mode only
ERSA
New EMPTY
↑ access from RESETB ↓
3.0
ns
FRSA
FULL
↓ access from RESETB ↓
3.0
ns
RSL
RESETB low phase
7.5
ns
THRSA
EQTH or GETH access from RESETB
↓
4.5
ns
WBRSH1
WB
↓ hold from RESETB ↑
1.5
ns
Asynchronous mode only
WBRSS1
WB
↑ setup to RESETB ↑
1.5
ns
Asynchronous mode only
Note: During rest, the enables (WRB and RBD) must be high OR the clocks (WCLKS and RCKLS) must be low.
RESETB
EMPTY
EQTH, GETH
FULL
WRB/RBD1
Cycle Start
WCLKS, RCLKS1
tERSA, tFRSA
tTHRSA
tCBRSS
tWBRSS
tCBRSH
tWBRSH
tRSL
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ESC31DTEF | CONN EDGECARD 62POS .100 EYELET |
| ACB85DHLN | CONN EDGECARD 170PS .050 DIP SLD |
| 863093C25ALF | BACKSHELL DB25 90DEG PLASTIC |
| 86303639BLF | BACKSHELL DB25 STR PLASTIC BLACK |
| 86303638BLF | BACKSHELL DB15 STR PLASTIC BLACK |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| APA300-BG456I | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 456-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數:9360 邏輯元件/單元數:149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數:270 門數:- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23） |
| APA300-BG456M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA ProASICPLUS Family 300K Gates 180MHz 0.22um Technology 2.5V 456-Pin BGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASICPLUS 300K GATES 180MHZ 0.22UM 2.5V 456BGA - Trays |
| APA300-BGB | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs |
| APA300-BGES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs |
| APA300-BGG456 | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 456-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
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