ProASICPLUS Flash Family FPGAs 3- 64 v5.9 P21 V
參數(shù)資料
型號: APA300-BG456
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 55/178頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA PROASIC+ 300K 456-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 24
系列: ProASICPLUS
RAM 位總計: 73728
輸入/輸出數(shù): 290
門數(shù): 300000
電源電壓: 2.3 V ~ 2.7 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 70°C
封裝/外殼: 456-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 456-PBGA(35x35)
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ProASICPLUS Flash Family FPGAs
3- 64
v5.9
P21
VDDP
P22
I/O
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I/O
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I/O
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I/O
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APA750
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PDF描述
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參數(shù)描述
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APA300-BG456M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA ProASICPLUS Family 300K Gates 180MHz 0.22um Technology 2.5V 456-Pin BGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASICPLUS 300K GATES 180MHZ 0.22UM 2.5V 456BGA - Trays
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APA300-BGG456 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 456-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASICPLUS 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)