ProASICPLUS Flash Family FPGAs 3- 54 v5.9 J3 I/O J4 I/O J5 I/O J6 I/O J7 NC J8 <" />
參數(shù)資料
型號: APA300-BG456
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 44/178頁
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描述: IC FPGA PROASIC+ 300K 456-PBGA
標準包裝: 24
系列: ProASICPLUS
RAM 位總計: 73728
輸入/輸出數(shù): 290
門數(shù): 300000
電源電壓: 2.3 V ~ 2.7 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 70°C
封裝/外殼: 456-BBGA
供應商設備封裝: 456-PBGA(35x35)
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
3- 54
v5.9
J3
I/O
J4
I/O
J5
I/O
J6
I/O
J7
NC
J8
VDDP
J9
VDD
J10
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NC
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I/O
J22
I/O
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I/O
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I/O
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I/O
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I/O
K1
I/O
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K3
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K7
I/O
K8
VDDP
K9
VDD
K10
GND
K11
GND
676-Pin FBGA
Pin
Number
APA600
Function
APA750
Function
K12
GND
K13
GND
K14
GND
K15
GND
K16
GND
K17
GND
K18
VDD
K19
VDDP
K20
I/O
K21
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K22
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K23
I/O
K24
I/O
K25
I/O
K26
I/O
L1
I/O
L2
I/O
L3
I/O
L4
I/O
L5
I/O
L6
I/O
L7
NC
L8
VDDP
L9
VDD
L10
GND
L11
GND
L12
GND
L13
GND
L14
GND
L15
GND
L16
GND
L17
GND
L18
VDD
L19
VDDP
L20
NC
676-Pin FBGA
Pin
Number
APA600
Function
APA750
Function
L21
I/O
L22
I/O
L23
I/O
L24
I/O
L25
I/O
L26
I/O
M1
I/O
M2
I/O
M3
I/O
M4
I/O
M5
I/O
M6
I/O
M7
I/O
M8
VDDP
M9
VDD
M10
GND
M11
GND
M12
GND
M13
GND
M14
GND
M15
GND
M16
GND
M17
GND
M18
VDD
M19
VDDP
M20
I/O
M21
I/O
M22
I/O
M23
I/O
M24
I/O
M25
I/O
M26
I/O
N1
I/O / GL1
N2
AGND
N3
I/O / GLMX1 I/O / GLMX1
676-Pin FBGA
Pin
Number
APA600
Function
APA750
Function
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ESC31DTEF CONN EDGECARD 62POS .100 EYELET
ACB85DHLN CONN EDGECARD 170PS .050 DIP SLD
863093C25ALF BACKSHELL DB25 90DEG PLASTIC
86303639BLF BACKSHELL DB25 STR PLASTIC BLACK
86303638BLF BACKSHELL DB15 STR PLASTIC BLACK
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參數(shù)描述
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