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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | APA300-BG456 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 112/178頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 300K 456-PBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 24 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位總計(jì)： | 73728 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 290 |
| 門數(shù)： | 300000 |
| 電源電壓： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 456-BBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 456-PBGA（35x35） |
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ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
2-29
Logic-Tile Contribution—Plogic
Plogic, the logic-tile component of AC power dissipation, is given by
Plogic = P3 * mc * Fs
where:
I/O Output Buffer Contribution—Poutputs
Poutputs, the I/O component of AC power dissipation, is given by
Poutputs = (P4 + (Cload * VDDP
2)) * p * Fp
where:
I/O Input Buffer's Buffer Contribution—Pinputs
The input’s component of AC power dissipation is given by
Pinputs = P8 * q * Fq
where:
PLL Contribution—Ppll
Ppll = P9 * Npll
where:
RAM Contribution—Pmemory
Finally, Pmemory, the memory component of AC power consumption, is given by
Pmemory = P6 * Nmemory * Fmemory * Ememory
where:
P3
=
1.4
μW/MHz is the average power consumption of a logic tile per MHz of its output toggling rate. The
maximum output toggling rate is Fs/2.
mc
=
the number of logic tiles switching during each Fs cycle
Fs
=
the clock frequency
P4
=
326
μW/MHz is the intrinsic power consumption of an output pad normalized per MHz of the output
frequency. This is the total I/O current VDDP.
Cload =
the output load
p
=
the number of outputs
Fp
=
the average output frequency
P8
=
29
μW/MHz is the intrinsic power consumption of an input pad normalized per MHz of the input
frequency.
q
=
the number of inputs
Fq
=
the average input frequency
P9
=
7.5 mW. This value has been estimated at maximum PLL clock frequency.
NPll
=
number of PLLs used
P6
=
175 W/MHz is the average power consumption of a memory block per MHz of the clock
Nmemory
=
the number of RAM/FIFO blocks
(1 block = 256 words * 9 bits)
Fmemory
=
the clock frequency of the memory
Ememory
=
the average number of active blocks divided by the total number of blocks (N) of the memory.
Typical values for Ememory would be 1/4 for a 1k x 8,9,16, 32 memory and 1/16 for a 4kx8,
9, 16, and 32 memory configuration
In addition, an application-dependent component to Ememory can be considered. For
example, for a 1kx8 memory configuration using only 1 cycle out of 2, Ememory = 1/4*1/2 = 1/8
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ESC31DTEF | CONN EDGECARD 62POS .100 EYELET |
| ACB85DHLN | CONN EDGECARD 170PS .050 DIP SLD |
| 863093C25ALF | BACKSHELL DB25 90DEG PLASTIC |
| 86303639BLF | BACKSHELL DB25 STR PLASTIC BLACK |
| 86303638BLF | BACKSHELL DB15 STR PLASTIC BLACK |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| APA300-BG456I | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 456-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23） |
| APA300-BG456M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA ProASICPLUS Family 300K Gates 180MHz 0.22um Technology 2.5V 456-Pin BGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASICPLUS 300K GATES 180MHZ 0.22UM 2.5V 456BGA - Trays |
| APA300-BGB | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs |
| APA300-BGES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs |
| APA300-BGG456 | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 456-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27） |
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