參數(shù)資料
型號： AD7725BSZ
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 21/28頁
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描述： IC ADC 16BIT PROG 44MQFP
產(chǎn)品變化通告： AD7725BSZ Discontinuation 16/Mar/2012
標準包裝： 1
位數(shù)： 16
采樣率（每秒）： 900k
數(shù)據(jù)接口： 串行，并聯(lián)
轉換器數(shù)目： 1
功率耗散（最大）： 30mW
電壓電源： 模擬和數(shù)字
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 44-QFP
供應商設備封裝： 44-MQFP（10x10）
包裝： 托盤
輸入數(shù)目和類型： 2 個單端，單極；2 個單端，雙極；1 個差分，雙極
配用： EVAL-AD7725CBZ-ND - BOARD EVALUATION FOR AD7725
–28–
C01552–0–2/04(A)
REV. A
AD7725
OUTLINE DIMENSIONS
44-Lead Metric Quad Flat Package [MQFP]
(S-44-2)
Dimensions shown in millimeters
0.80
BSC
0.45
0.30
2.45
MAX
1.03
0.88
0.73
8
0.8
SEATING
PLANE
TOP VIEW
(PINS DOWN)
1
33
34
11
12
23
22
44
COPLANARITY
0.10
PIN 1
0.25 MIN
VIEW A
ROTATED 90 CCW
7
0
2.10
2.00
1.95
VIEW A
13.90
BSC SQ
10.00
BSC SQ
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-112-AA-1
Revision History
Location
Page
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Changes to Figure 1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Updated ORDERING GUIDE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Changes to PIN FUNCTION DESCRIPTIONS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
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Changes to Figure 14 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Changes to DSP Mode—Loading Configuration Data from a DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Changes to EPROM Mode—Loading Configuration Data from an External EPROM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Changes to Figure 28 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Changes to GROUNDING AND LAYOUT . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
Changes to Figure 36 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Updated OUTLINE DIMENSIONS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
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