DD to GND, GND1 0.3" />
參數(shù)資料
型號(hào)： AD7298-1BCPZ-RL
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 23/25頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC ADC 10BIT SPI/SRL 8CH 20LFCSP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
位數(shù)： 10
采樣率（每秒）： 1M
數(shù)據(jù)接口： DSP，串行，SPI?
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 1
功率耗散（最大）： 23mW
電壓電源： 單電源
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 20-WFQFN 裸露焊盤，CSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 20-LFCSP-WQ（4x4）
包裝： 標(biāo)準(zhǔn)包裝
輸入數(shù)目和類型： 8 個(gè)單端，單極
其它名稱： AD7298-1BCPZ-RLDKR
AD7298-1
Rev. A | Page 6 of 24
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Table 3.
Parameter
Rating
V
DD to GND, GND1
0.3 V to +5 V
V
DRIVE to GND, GND1
0.3 V to + 5 V
Analog Input Voltage to GND1
0.3 V to +3 V
Digital Input Voltage to GND
0.3 V to V
DRIVE + 0.3 V
Digital Output Voltage to GND
0.3 V to V
DRIVE + 0.3 V
V
REF to GND1
0.3 V to +3 V
AGND to GND
0.3 V to +0.3 V
Input Current to Any Pin Except Supplies
±10 mA
Operating Temperature Range
40°C to +125°C
Storage Temperature Range
65°C to +150°C
Junction Temperature
150°C
Pb-free Temperature, Soldering
Reflow
260(0)°C
ESD
3.5 kV
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
THERMAL RESISTANCE
Table 4. Thermal Resistance
Package Type
θ
JA
θ
JC
Unit
20-Lead LFCSP
52
6.5
°C/W
ESD CAUTION
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AD7298BCPZ-RL7 IC ADC 10BIT SPI/SRL 8CH 20LFCSP
AD7302BRUZ-REEL7 IC DAC 8BIT DUAL R-R 20-TSSOP
AD7303BRM IC DAC 8BIT DUAL R-R 8-MSOP
AD7305BRU IC DAC 8BIT QUAD R-R 20-TSSOP
AD7321BRUZ-REEL7 IC ADC 12BIT+ SAR 2CHAN 14TSSOP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
AD7298BCPZ 功能描述:IC ADC 12BIT SPI/SRL 1M 20LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:microPOWER™ 位數(shù):8 采樣率（每秒）:1M 數(shù)據(jù)接口:串行，SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:- 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-VQFN 裸露焊盤（4x4） 包裝:Digi-Reel® 輸入數(shù)目和類型:8 個(gè)單端，單極 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:892 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25851-6
AD7298BCPZ-RL7 功能描述:IC ADC 10BIT SPI/SRL 8CH 20LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 位數(shù):16 采樣率（每秒）:45k 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:2 功率耗散（最大）:315mW 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:2 個(gè)單端，單極
AD73 制造商:Distributed By MCM 功能描述:REFRIGERATR DOOR GASKET DIRECT
AD7302 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:2.7 V to 5.5 V, Parallel Input Dual Voltage Output 8-Bit DAC
AD7302BN 功能描述:IC DAC 8BIT DUAL R-R 20-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時(shí)間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率（每秒）:*
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