參數(shù)資料
型號(hào)： XS1-G02B-FB144-I4
廠商： XMOS
文件頁(yè)數(shù)： 9/24頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MCU 32BIT 16KB OTP 144FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 176
系列： XS1
核心處理器： XCore
芯體尺寸： 32 位雙核
速度： 400MHz
連通性： USB
輸入/輸出數(shù)： 88
程序存儲(chǔ)器容量： 16KB（4K x 32）
程序存儲(chǔ)器類型： OTP
RAM 容量： 32K x 32
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 0.95 V ~ 3.6 V
振蕩器型： 外部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 144-FBGA
包裝： 托盤
其它名稱： 880-1007
XS1-G02B-FB144 Datasheet
16
6.4
Reset Timing
Symbol
Parameters
MIN
TYP
MAX
UNITS
Notes
T(RST)
Reset pulse width
100
ns
T(PLLLOCK)
PLL lock
1
ms
T(INIT)
Initialization time
<100
s
A
Figure 12:
Reset timing
A Shows the time taken to start booting after SS_RESET has gone high.
6.5
Quiescent Current
Symbol
Parameter
MIN TYP MAX
UNITS
Notes
I(DDCQ)
Quiescent VDD current
120
mA
I(PLLQ)
Quiescent PLL current
4
mA
Figure 13:
Quiescent
current
6.6
Power Consumption
Symbol
Parameter
MIN TYP MAX
UNITS
Notes
PD
Core power dissipation
(Commercial)
0.86
Watts
A, B, C, D
Core power dissipation (Industrial)
0.80
Watts
A, B, C, D
Figure 14:
Core currents
A Use for budgetary purposes only.
B Assumes typical core and I/O voltages operating at 400 MHz with nominal activity on all cores.
C PD(TYP) value is the usage power consumption under typical operating conditions.
D PD(TYP) value includes quiescent current.
The core power consumption of the device is highly application dependent and
should be used for budgetary purposes only. More detailed power analysis can be
found in the XS1-G Power Consumption document, document number X1423.
6.7
Clock
Symbol
Parameter
MIN
TYP
MAX
UNITS
Notes
f
Frequency
12.5
20
MHz
SR
Slew rate
1
2
ns
f(MAX)
System clock frequency
400
MHz
Figure 15:
Clock
Further details can be found in the XS1-G Clock Frequency Control document,
document number X140.
Document Number: 1100C
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XTR114U/2K5 IC 4-20MA I-TRANSMITTER 14-SOIC
ZXHF5000JB24TC IC SWITCH QUAD 2X1 24QFN
3341-56 IC PLL INTEGER-N 3GHZ 20QFN
3342-56 IC PLL INTEGER-N 3GHZ 20QFN
534AB000359DG IC CLK XO QUAD FREQUENCY 8SMD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XS1-G04B-FB144-C4 功能描述:IC MCU 32BIT 32KB OTP 144FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:XS1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位 速度:20MHz 連通性:I²C，SPI 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲(chǔ)器容量:3.5KB（2K x 14） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 包裝:管件
XS1-G04B-FB144-I4 功能描述:IC MCU 32BIT 32KB OTP 144FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:XS1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:27 系列:PIC® 16C 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位 速度:10MHz 連通性:I²C，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):22 程序存儲(chǔ)器容量:14KB（8K x 14） 程序存儲(chǔ)器類型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:368 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 5x8b 振蕩器型:外部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 包裝:管件
XS1-G04B-FB512-C4 功能描述:IC MCU 32BIT 32KB OTP 512FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:XS1 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Graphics LCD System and PIC24 Interface Asynchronous Stimulus 標(biāo)準(zhǔn)包裝:27 系列:PIC® 24H 核心處理器:PIC 芯體尺寸:16-位 速度:40 MIP 連通性:I²C，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):21 程序存儲(chǔ)器容量:12KB（4K x 24） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 10x10b/12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 包裝:管件 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:648 (CN2011-ZH PDF) 配用:AC164339-ND - MODULE SKT FOR PM3 28SOICDV164033-ND - KIT START EXPLORER 16 MPLAB ICD2
XS1-G04B-FB512-I4 功能描述:IC MCU 32BIT 32KB OTP 512FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:XS1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:27 系列:PIC® 16C 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位 速度:10MHz 連通性:I²C，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):22 程序存儲(chǔ)器容量:14KB（8K x 14） 程序存儲(chǔ)器類型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:368 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 5x8b 振蕩器型:外部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 包裝:管件
XS1-G-DK (XDK) 制造商:XMOS Ltd 功能描述:KIT DEV 4CORE G4 W/LCD TOUCH
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