X2LB3o 5b
參數(shù)資料
型號(hào): XS1-G02B-FB144-I4
廠商: XMOS
文件頁(yè)數(shù): 22/24頁(yè)
文件大小: 0K
描述: IC MCU 32BIT 16KB OTP 144FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 176
系列: XS1
核心處理器: XCore
芯體尺寸: 32 位雙核
速度: 400MHz
連通性: USB
輸入/輸出數(shù): 88
程序存儲(chǔ)器容量: 16KB(4K x 32)
程序存儲(chǔ)器類型: OTP
RAM 容量: 32K x 32
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd): 0.95 V ~ 3.6 V
振蕩器型: 外部
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 144-FBGA
包裝: 托盤
其它名稱: 880-1007
XS1-G02B-FB144 Datasheet
6
Module
Name
Function
Type
Active
Properties
XCore 2 I/O
X2D21
X2LB3o
5b
P4C3 P8B7 P16A15 P32A31
I/O
RU
X2D22
X2LB4o
5b
P1G0
I/O
RU
X2D23
P1H0
I/O
RU
X2D24
P1I0
I/O
X2D25
P1J0
I/O
X2D26
P4E0 P8C0 P16B0
I/O
RU
X2D27
P4E1 P8C1 P16B1
I/O
RU
X2D28
P4F0 P8C2 P16B2
I/O
RU
X2D29
P4F1 P8C3 P16B3
I/O
RU
X2D30
P4F2 P8C4 P16B4
I/O
RU
X2D31
P4F3 P8C5 P16B5
I/O
RU
X2D32
P4E2 P8C6 P16B6
I/O
RU
X2D33
P4E3 P8C7 P16B7
I/O
RU
X2D34
P1K0
I/O
X2D35
P1L0
I/O
X2D36
P1M0
P8D0 P16B8
I/O
X2D37
P1N0
P8D1 P16B9
I/O
RU
X2D38
P1O0
P8D2 P16B10
I/O
RU
X2D39
P1P0
P8D3 P16B11
I/O
RU
X2D40
P8D4 P16B12
I/O
RU
X2D41
P8D5 P16B13
I/O
RU
X2D42
P8D6 P16B14
I/O
RU
X2D43
P8D7 P16B15
I/O
RU
Reserved
SS_PLL_LOCK
Reserved (do not connect)
Output
PD
SS_TEST_ENA
Reserved (tie to VSS)
Input
PD
SS_XC_CFG[0:0]
Reserved (tie to IO VDD)
Input
PD
Document Number: 1100C
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PDF描述
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參數(shù)描述
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XS1-G04B-FB144-I4 功能描述:IC MCU 32BIT 32KB OTP 144FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:XS1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:27 系列:PIC® 16C 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位 速度:10MHz 連通性:I²C,SPI,UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):22 程序存儲(chǔ)器容量:14KB(8K x 14) 程序存儲(chǔ)器類型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:368 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 5x8b 振蕩器型:外部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:28-SOIC(0.295",7.50mm 寬) 包裝:管件
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XS1-G-DK (XDK) 制造商:XMOS Ltd 功能描述:KIT DEV 4CORE G4 W/LCD TOUCH