參數(shù)資料
型號(hào)： XS1-G02B-FB144-I4
廠商： XMOS
文件頁(yè)數(shù)： 15/24頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MCU 32BIT 16KB OTP 144FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 176
系列： XS1
核心處理器： XCore
芯體尺寸： 32 位雙核
速度： 400MHz
連通性： USB
輸入/輸出數(shù)： 88
程序存儲(chǔ)器容量： 16KB（4K x 32）
程序存儲(chǔ)器類型： OTP
RAM 容量： 32K x 32
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 0.95 V ~ 3.6 V
振蕩器型： 外部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 144-FBGA
包裝： 托盤(pán)
其它名稱： 880-1007
XS1-G02B-FB144 Datasheet
21
core are used internally and are not available for use when the USB driver is active
(they are available otherwise).
Pin
Signal
Pin
Signal
Pin
Signal
XnD02
Unavailable
XnD16
ULPI_DATA[2]
XnD30
Unavailable
XnD03
XnD17
ULPI_DATA[3]
XnD31
XnD04
XnD18
ULPI_DATA[4]
XnD32
XnD05
XnD19
ULPI_DATA[5]
XnD33
XnD06
XnD20
ULPI_DATA[6]
XnD37
XnD07
XnD21
ULPI_DATA[7]
XnD38
XnD08
XnD22
ULPI_DIR
XnD39
XnD09
XnD23
ULPI_CLK
XnD40
XnD12
ULPI_STP
XnD26
Unavailable
XnD41
XnD13
ULPI_NXT
XnD27
XnD42
XnD14
ULPI_DATA[0]
XnD28
XnD43
XnD15
ULPI_DATA[1]
XnD29
Figure 21:
ULPI signals
provided by
the XMOS
USB driver
11
Associated Design Documentation
Document Title
Information
Document Number
XS1-G Hardware Design Checklist
Board design checklist
Device Package User Guide
Land pattern, solder paste, ground
recommendations
Estimating Power Consumption For
XS1-G Devices
Power consumption
Programming XC on XMOS Devices
Timers, ports, clocks, threads and
channels
XMOS Tools User Guide
Compilers, assembler and
linker/mapper
Timing analyzer and debugger
Flash and OTP programming utilities
Example schematic diagrams detailing minimal system congurations are available from
Document Number: 1100C
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XTR114U/2K5 IC 4-20MA I-TRANSMITTER 14-SOIC
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參數(shù)描述
XS1-G04B-FB144-C4 功能描述:IC MCU 32BIT 32KB OTP 144FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:XS1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位 速度:20MHz 連通性:I²C，SPI 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲(chǔ)器容量:3.5KB（2K x 14） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 包裝:管件
XS1-G04B-FB144-I4 功能描述:IC MCU 32BIT 32KB OTP 144FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:XS1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:27 系列:PIC® 16C 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位 速度:10MHz 連通性:I²C，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):22 程序存儲(chǔ)器容量:14KB（8K x 14） 程序存儲(chǔ)器類型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:368 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 5x8b 振蕩器型:外部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 包裝:管件
XS1-G04B-FB512-C4 功能描述:IC MCU 32BIT 32KB OTP 512FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:XS1 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Graphics LCD System and PIC24 Interface Asynchronous Stimulus 標(biāo)準(zhǔn)包裝:27 系列:PIC® 24H 核心處理器:PIC 芯體尺寸:16-位 速度:40 MIP 連通性:I²C，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):21 程序存儲(chǔ)器容量:12KB（4K x 24） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 10x10b/12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 包裝:管件 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:648 (CN2011-ZH PDF) 配用:AC164339-ND - MODULE SKT FOR PM3 28SOICDV164033-ND - KIT START EXPLORER 16 MPLAB ICD2
XS1-G04B-FB512-I4 功能描述:IC MCU 32BIT 32KB OTP 512FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:XS1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:27 系列:PIC® 16C 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位 速度:10MHz 連通性:I²C，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):22 程序存儲(chǔ)器容量:14KB（8K x 14） 程序存儲(chǔ)器類型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:368 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 5x8b 振蕩器型:外部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 包裝:管件
XS1-G-DK (XDK) 制造商:XMOS Ltd 功能描述:KIT DEV 4CORE G4 W/LCD TOUCH
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