參數(shù)資料
型號(hào)： XS1-G02B-FB144-I4
廠商： XMOS
文件頁(yè)數(shù)： 14/24頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MCU 32BIT 16KB OTP 144FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 176
系列： XS1
核心處理器： XCore
芯體尺寸： 32 位雙核
速度： 400MHz
連通性： USB
輸入/輸出數(shù)： 88
程序存儲(chǔ)器容量： 16KB（4K x 32）
程序存儲(chǔ)器類型： OTP
RAM 容量： 32K x 32
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 0.95 V ~ 3.6 V
振蕩器型： 外部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 144-FBGA
包裝： 托盤
其它名稱： 880-1007
XS1-G02B-FB144 Datasheet
20
7.1
Part Marking
XS1–G02B–FB144–
XMOS-YYWW
Qualication/Speed Grade (optional)
Product code
Manufacturing date code
Q S
Lot code
LLLLLL.LL
Figure 19:
Part marking
scheme
8
Ordering Information
Product Code
Qualication
Speed Grade
XS1–G02B–FB144–C4
Commercial
400 MHz
XS1–G02B–FB144–I4
Industrial
400 MHz
Figure 20:
Orderable
part numbers
9
Development Tools
XMOS provides a comprehensive suite of development tools. Source les, timing
scripts and a board design le are input to the compiler toolchain which produces
a binary executable. This executable le can be simulated, loaded onto the device
and debugged over JTAG, programmed into ash memory on the board or written
to OTP memory on the device. The tools can also encrypt the ash image and write
the decrpytion key securely to OTP memory.
The tools can be driven from either a graphical development environment or the
command line and are supported on Windows, Linux and MacOS X. The tools
are available at no cost from xmos.com/tools. Information on using the tools is
provided in a separate user guide, document number X1066.
10
Addendum: XMOS USB Interface
XMOS provides a low-level USB interface for connecting the device to a USB
transceiver using the UTMI+ Low Pin Interface (ULPI). The ULPI signals must be
connected to the pins named in Figure 21. Note also that some ports on the same
Document Number: 1100C
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PDF描述
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參數(shù)描述
XS1-G04B-FB144-C4 功能描述:IC MCU 32BIT 32KB OTP 144FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:XS1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位 速度:20MHz 連通性:I²C，SPI 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲(chǔ)器容量:3.5KB（2K x 14） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 包裝:管件
XS1-G04B-FB144-I4 功能描述:IC MCU 32BIT 32KB OTP 144FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:XS1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:27 系列:PIC® 16C 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位 速度:10MHz 連通性:I²C，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):22 程序存儲(chǔ)器容量:14KB（8K x 14） 程序存儲(chǔ)器類型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:368 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 5x8b 振蕩器型:外部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 包裝:管件
XS1-G04B-FB512-C4 功能描述:IC MCU 32BIT 32KB OTP 512FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:XS1 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Graphics LCD System and PIC24 Interface Asynchronous Stimulus 標(biāo)準(zhǔn)包裝:27 系列:PIC® 24H 核心處理器:PIC 芯體尺寸:16-位 速度:40 MIP 連通性:I²C，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):21 程序存儲(chǔ)器容量:12KB（4K x 24） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 10x10b/12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 包裝:管件 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:648 (CN2011-ZH PDF) 配用:AC164339-ND - MODULE SKT FOR PM3 28SOICDV164033-ND - KIT START EXPLORER 16 MPLAB ICD2
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