參數(shù)資料
型號： XC3SD1800A-4CSG484LI
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 3/101頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA SPARTAN 3 DSP 484CSGBGA
標準包裝： 84
系列： Spartan®-3A DSP
LAB/CLB數(shù)： 4160
邏輯元件/單元數(shù)： 37440
RAM 位總計： 1548288
輸入/輸出數(shù)： 309
門數(shù)： 1800000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 484-FBGA，CSPBGA
供應商設備封裝： 484-CSPBGA
Spartan-3A DSP FPGA Family: Pinout Descriptions
DS610 (v3.0) October 4, 2010
Product Specification
100
Migration Recommendations
There are multiple pinout differences between the XC3SD1800A and the XC3SD3400A FPGAs in the FG676 package.
Please note the differences between the two devices from Table 70 and take the necessary precautions.
Y8
N.C.
IP_2
2
VCCINT
Y8
Y11
IP_2
2
IP_2
2
VCCINT
Y11
Y18
N.C.
IP_2
2
VCCINT
Y18
Y19
N.C.
IP_2/VREF_2
2
VCCINT
Y19
W18
N.C.
IP_2
2
VCCINT
W18
AF2
IP_2
2
IP_2
2
VCCAUX
AF2
AF7
IP_2
2
IP_2
2
VCCO_2
2
AF7
AD5
N.C.
IP_2
2
GND
AD5
AD23
N.C.
IP_2
2
GND
AD23
AC5
N.C.
IP_2
2
GND
AC5
AC7
IP_2
2
IP_2
2
GND
AC7
AC18
IP_2
2
IP_2
2
GND
AC18
AB10
IP_2/VREF_2
2
IP_2/VREF_2
2
GND
AB10
AB17
IP_2
2
IP_2
2
VCCAUX
AB17
AB20
IP_2
2
IP_2
2
GND
AB20
AA8
N.C.
IP_2
2
VCCINT
AA8
AA19
IP_2
2
IP_2
2
GND
AA19
AC22
N.C.
IO_22IO_22
AC22
Y3
IP_L54P_3
3
IP_L54P_3
3
IP_3
3
Y3
Y4
IP_L54N_3
3
IP_L54N_3
3
VCCINT
Y4
H4
IP_L12N_3/
VREF_3
3
IP_L12N_3/
VREF_3
3
IP_3/VREF_3
3
H4
G1
IP_L16N_3
3
IP_L16N_3
3
IP_3
3
G1
G2
IP_L16P_3
3
IP_L16P_3
3
GND
G2
G5
IP_L12P_3
3
IP_L12P_3
3
GND
G5
D1
IP_L08N_3
3
IP_L08N_3
3
VCCAUX
D1
D2
IP_L08P_3
3
IP_L08P_3
3
GND
D2
C1
IP_L04N_3/
VREF_3
3
IP_L04N_3/
VREF_3
3
IP_3/VREF_3
3
C1
C2
IP_L04P_3
3
IP_L04P_3
3
VCCO_3
3
C2
AB3
IP_L62P_3
3
IP_L62P_3
3
GND
AB3
AB4
IP_L62N_3
3
IP_L62N_3
3
VCCAUX
AB4
AA4
IP_L58P_3
3
IP_L58P_3
3
GND
AA4
AA5
IP_L58N_3/
VREF_3
3
IP_L58N_3/
VREF_3
3
IP_3/VREF_3
3
AA5
Table 70: FG676 Footprint Migration Differences (Cont’d)
FG676
Ball
Spartan-3A
Spartan-3A DSP
FG676
Ball
XC3S1400A
Type
XC3S1400A
Bank
XC3SD1800A
Type
XC3SD1800A
Bank
XC3SD3400A
Type
XC3SD3400A
Bank
相關PDF資料
PDF描述
XC3SD3400A-4FGG676I SPARTAN-3ADSP FPGA 3400K 676FBGA
XC4036XLA-09HQ240C IC FPGA C 2.5V 288 I/O 240HQFP
XC4062XL-09HQ240C IC FPGA C-TEMP 3.3V 240-HQFP
XC4085XL-3BG560I IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 560MBGA
XC4VLX100-10FFG1513C IC FPGA VIRTEX-4 100K 1513-FBGA
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
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XC3SD1800A-4FGG676C 功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 1800K 676FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A DSP 標準包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計:226304 輸入/輸出數(shù):131 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應商設備封裝:208-PQFP（28x28）
XC3SD1800A-4FGG676CES 制造商:Xilinx 功能描述:
XC3SD1800A-4FGG676I 功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 1800K 676FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A DSP 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27）
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