參數(shù)資料
型號(hào)： W29GL064CB7S
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類： PROM
英文描述： 64M X 1 FLASH 3V PROM, 70 ns, PDSO48
封裝： 12 X 20 MM, GREEN, TSOP-48
文件頁數(shù)： 59/65頁
文件大?。?/td> 648K
代理商： W29GL064CB7S
W29GL064C
56
D
E
A
B
0.07
(2X)
TOP VIEW
PIN A1
CORNER
0.07 C
(2X)
eE
SD
PIN A1
CORNER
b
BOTTOM VIEW
SE
E1
eD
D1
H G F E D C B A
8
7
6
5
4
3
2
1
0.15 C
0.25 C
//
A A2
A1
C
SIDE VIEW
64X b
0.20
0.10
M
C
B
A
9.3
Low-Profile Fine-Pitch Ball Grid Array, 64-ball 11x13mm (LFBGA64)
SYMBOL
DIMENSION (MM)
NOTE
MIN
NOM
MAX
A
-
1.40
PROFILE
A1
0.40
-
BALL HEIGHT
A2
0.60
-
BODY THICKNESS
D
13.00 BSC
BODY SIZE
E
11.00 BSC
BODY SIZE
D1
7.00 BSC
MATRIX FOOTPRINT
E1
7.00 BSC
MATRIX FOOTPRINT
n
64
BALL COUNT
b
0.5
0.6
0.7
BALL DIAMETER
eE
1.00 BSC
BALL PITCH
eD
1.00 BSC
BALL PITCH
SD/SE
0.50 BSC
SOLDER BALL PLACEMENT
NONE
DEPOPULATED SOLDER BALLS
Figure 9-3
LFBGA 64-ball 11x13mm
相關(guān)PDF資料
PDF描述
W29GL128CL1B 128M X 1 FLASH 3V PROM, 100 ns, PBGA64
W29N102CP-55B 64K X 16 FLASH 3.3V PROM, 55 ns, PQCC44
W2D15A250A 1 FUNCTIONS, 50 V, FERRITE CHIP
W1D15A270A 1 FUNCTIONS, 50 V, FERRITE CHIP
W2Z1M72SJ38BC 1M X 72 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 3.8 ns, PBGA209
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
W29GL064CH7B 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:64M-BIT 3.0-VOLT PARALLEL FLASH MEMORY WITH PAGE MODE
W29GL064CH7T 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 64MBIT 70NS 56TSOP
W29GL064CL7B 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:64M-BIT 3.0-VOLT PARALLEL FLASH MEMORY WITH PAGE MODE
W29GL064CL7T 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:64M-BIT 3.0-VOLT PARALLEL FLASH MEMORY WITH PAGE MODE
W29GL064CT7A 功能描述:IC FLASH 64MBIT 70NS 48TFBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:閃存 存儲(chǔ)器類型:閃存 - NAND 存儲(chǔ)容量:4G（256M x 16） 速度:- 接口:并聯(lián) 電源電壓:2.7 V ~ 3.6 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-TSOP I 包裝:Digi-Reel® 其它名稱:557-1461-6
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號(hào)，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*