參數(shù)資料
型號： W29GL064CB7S
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類： PROM
英文描述： 64M X 1 FLASH 3V PROM, 70 ns, PDSO48
封裝： 12 X 20 MM, GREEN, TSOP-48
文件頁數(shù)： 58/65頁
文件大?。?/td> 648K
代理商： W29GL064CB7S
W29GL064C
Publication Release Date: January 18, 2011
55
Preliminary - Revision B
9.2
TSOP 56-pin 14x20mm
Symbol
Dimension in MM
Dimension Inch
MIN
NOM
MAX
MIN
NOM
MAX
A
-
1.2
-
0.047
A1
0.05
-
0.15
0.002
-
0.006
A2
0.95
1.00
1.05
0.037
0.039
0.041
b
0.17
0.22
0.27
0.007
0.009
0.011
b1
0.17
0.20
0.23
0.007
0.008
0.009
c
0.10
-
0.21
0.004
-
0.008
c1
0.10
0.13
0.16
0.004
0.005
0.006
D
20.00 BSC
0.787 BSC
D1
18.40 BSC
0.724 BSC
E
14.00 BSC
0.551 BSC
L
0.50
0.60
0.70
0.020
0.024
0.028
L1
0.25 BSC
0.010 BSC
e
0.5 BSC
0.020 BSC
R
0.08
-
0.35
0.003
-
0.008
θ
0°
-
8°
0°
-
8°
Figure 9-2
TSOP 56-pin 14x20mm
PIN 1
IDENTIFIER
θ
A
A1
A2
R
L1
L
0.80 REF
BOTTOM EJECTOR PIN
CAVITY # MARK
1
28
29
56
D
D1
e
b
0.10
C
WITH PLATING
c
c1
b
b1
BASE
METAL
相關(guān)PDF資料
PDF描述
W29GL128CL1B 128M X 1 FLASH 3V PROM, 100 ns, PBGA64
W29N102CP-55B 64K X 16 FLASH 3.3V PROM, 55 ns, PQCC44
W2D15A250A 1 FUNCTIONS, 50 V, FERRITE CHIP
W1D15A270A 1 FUNCTIONS, 50 V, FERRITE CHIP
W2Z1M72SJ38BC 1M X 72 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 3.8 ns, PBGA209
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
W29GL064CH7B 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:64M-BIT 3.0-VOLT PARALLEL FLASH MEMORY WITH PAGE MODE
W29GL064CH7T 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 64MBIT 70NS 56TSOP
W29GL064CL7B 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:64M-BIT 3.0-VOLT PARALLEL FLASH MEMORY WITH PAGE MODE
W29GL064CL7T 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:64M-BIT 3.0-VOLT PARALLEL FLASH MEMORY WITH PAGE MODE
W29GL064CT7A 功能描述:IC FLASH 64MBIT 70NS 48TFBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 格式 - 存儲器:閃存 存儲器類型:閃存 - NAND 存儲容量:4G（256M x 16） 速度:- 接口:并聯(lián) 電源電壓:2.7 V ~ 3.6 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-TSOP I 包裝:Digi-Reel® 其它名稱:557-1461-6
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