參數(shù)資料
型號(hào)： W25X16-VSFI
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類： PROM
英文描述： 16M X 1 FLASH 2.7V PROM, PDSO16
封裝： 0.300 INCH, SOIC-16
文件頁(yè)數(shù)： 9/47頁(yè)
文件大?。?/td> 1317K
代理商： W25X16-VSFI
W25X16, W25X32, W25X64
Publication Release Date: June 28, 2006
- 17 -
Preliminary - Revision B
11.2.2 Instruction Set
(1)
INSTRUCTION
NAME
BYTE 1
CODE
BYTE 2
BYTE 3
BYTE 4
BYTE 5
BYTE 6
N-BYTES
Write Enable
06h
Write Disable
04h
Read Status
Register
05h
(S7–S0)
(1)
(2)
Write Status
Register
01h
S7–S0
Read Data
03h
A23–A16
A15–A8
A7–A0
(D7–D0)
(Next byte)
continuous
Fast Read
0Bh
A23–A16
A15–A8
A7–A0
dummy
(D7–D0)
(Next Byte)
continuous
Fast Read Dual
Output
3Bh
A23–A16
A15–A8
A7–A0
dummy
I/O =
(D6,D4,D2,D0)
O =
(D7,D5,D3,D1)
(one byte
per 4 clocks,
continuous)
Page Program
02h
A23–A16
A15–A8
A7–A0
(3)
(D7–D0)
(Next byte)
Up to 256
bytes
Block Erase
(64KB)
D8h
A23–A16
A15–A8
A7–A0
Sector Erase
(4KB)
20h
A23–A16
A15–A8
A7–A0
Chip Erase
C7h
Power-down
B9h
Release Power-
down / Device ID
ABh
dummy
(ID7-ID0)
(4)
Manufacturer/
Device ID
(3)
90h
dummy
00h
(M7-M0)
(ID7-ID0)
JEDEC ID
9Fh
(M7-M0)
Manufacturer
(ID15-ID8)
Memory
Type
(ID7-ID0)
Capacity
Notes:
1. Data bytes are shifted with Most Significant Bit first. Byte fields with data in parenthesis “( )” indicate data being
read from the device on the DO pin.
2. The Status Register contents will repeat continuously until /CS terminates the instruction.
3. See Manufacturer and Device Identification table for Device ID information.
4. The Device ID will repeat continuously until /CS terminates the instruction.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
W25Q64CVSSAG 64M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
WS32K32-100HC 128K X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 100 ns, CHIP66
WS128K32-25G4CE 512K X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 25 ns, CQFP68
WMS128K8L-35DEQE 128K X 8 STANDARD SRAM, 35 ns, CDSO32
WMF512K8X-120CLQ5 512K X 8 FLASH 5V PROM, 120 ns, CQCC32
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
W25X16VSFIG 功能描述:IC FLASH 16MBIT 75MHZ 16SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類型:移動(dòng) SDRAM 存儲(chǔ)容量:256M（8Mx32） 速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.95 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:90-VFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:90-VFBGA（8x13） 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:557-1327-2
W25X16VSFIG T&R 功能描述:IC FLASH 16MBIT 75MHZ 16SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類型:移動(dòng) SDRAM 存儲(chǔ)容量:256M（8Mx32） 速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.95 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:90-VFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:90-VFBGA（8x13） 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:557-1327-2
W25X16VSFIZ 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:16M-BIT, 32M-BIT, AND 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI
W25X16VSSI 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:16M-BIT, 32M-BIT, AND 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI
W25X16VSSIG 功能描述:IC FLASH 16MBIT 75MHZ 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類型:移動(dòng) SDRAM 存儲(chǔ)容量:256M（8Mx32） 速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.95 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:90-VFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:90-VFBGA（8x13） 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:557-1327-2
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