參數(shù)資料
型號： W25X16-VSFI
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類： PROM
英文描述： 16M X 1 FLASH 2.7V PROM, PDSO16
封裝： 0.300 INCH, SOIC-16
文件頁數(shù)： 45/47頁
文件大?。?/td> 1317K
代理商： W25X16-VSFI
W25X16, W25X32, W25X64
Publication Release Date: June 28, 2006
- 7 -
Preliminary - Revision B
7.
PIN CONFIGURATION SOIC 300-MIL
Figure 1d. W25X16, W25X32 and W25X64 Pin Assignments, 16-pin SOIC 300-mil (Package Code SF)
8.
PIN DESCRIPTION SOIC 300-MIL
PAD NO.
PAD NAME
I/O
FUNCTION
1
/HOLD
I
Hold Input
2
VCC
Power Supply
3
N/C
No Connect
4
N/C
No Connect
5
N/C
No Connect
6
N/C
No Connect
7
/CS
I
Chip Select Input
8
DO
O
Data Output
9
/WP
I
Write Protect Input
10
GND
Ground
11
N/C
No Connect
12
N/C
No Connect
13
N/C
No Connect
14
N/C
No Connect
15
DIO
I
Data Input / Output
16
CLK
I
Serial Clock Input
相關PDF資料
PDF描述
W25Q64CVSSAG 64M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
WS32K32-100HC 128K X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 100 ns, CHIP66
WS128K32-25G4CE 512K X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 25 ns, CQFP68
WMS128K8L-35DEQE 128K X 8 STANDARD SRAM, 35 ns, CDSO32
WMF512K8X-120CLQ5 512K X 8 FLASH 5V PROM, 120 ns, CQCC32
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
W25X16VSFIG 功能描述:IC FLASH 16MBIT 75MHZ 16SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標準包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:移動 SDRAM 存儲容量:256M（8Mx32） 速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.95 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:90-VFBGA 供應商設備封裝:90-VFBGA（8x13） 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:557-1327-2
W25X16VSFIG T&R 功能描述:IC FLASH 16MBIT 75MHZ 16SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標準包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:移動 SDRAM 存儲容量:256M（8Mx32） 速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.95 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:90-VFBGA 供應商設備封裝:90-VFBGA（8x13） 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:557-1327-2
W25X16VSFIZ 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:16M-BIT, 32M-BIT, AND 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI
W25X16VSSI 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:16M-BIT, 32M-BIT, AND 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI
W25X16VSSIG 功能描述:IC FLASH 16MBIT 75MHZ 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標準包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:移動 SDRAM 存儲容量:256M（8Mx32） 速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.95 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:90-VFBGA 供應商設備封裝:90-VFBGA（8x13） 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:557-1327-2
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