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參數(shù)資料
| 型號： | UPD75236 |
| 廠商： | NEC Corp. |
| 英文描述： | 4-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER |
| 中文描述： | 4位單片機 |
| 文件頁數(shù)： | 185/190頁 |
| 文件大小： | 1220K |
| 代理商： | UPD75236 |
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185
μ
PD75236
14.
RECOMMEDED SOLDERING CONDITIONS
The
μ
PD75236 should be soldered and mounted under the conditions recommended in the table below.
For soldering methods and conditions other than those recommended below, contact our salesman.
Table 14-1 List of Recommended Soldering Conditions
Table 14-2 Soldering Conditions
*
For the storage period after dry-pack decompression, storage conditions are max. 25
°
C, 65% RH.
Note
Use of more than one soldering method should be avoided (except in the case of pin part heating).
Remarks
For details of recommended soldering conditions for the surface mounting type, refer to the docu-
ment
“Semiconductor Device Mount Technology” (IEI-1207)
.
Product Name
Package
Recommended Condition Symbol
WS60-107-1
IR30-107-1
VP15-107-1
Pin part heating
μ
PD75236GJ-
×××
-5BG
94-pin plastic QFP
Recommended
Condition Symbol
Soldering Conditions
Solder bath temperature: 260
°
C or less
Duration: 10 sec. max.
Number of times: Once
Time limit: 7 days
*
(thereafter 10 hours prebaking required at 125
°
C)
Preheating temperature: 120
°
C max. (package surface temperature)
Package peak temperature: 230
°
C
Duration: 30 sec. max. (at 210
°
C or above)
Number of times: Once
Time limit: 7 days
*
(thereafter 10 hours prebaking required at 125
°
C)
Package peak temperature: 215
°
C
Duration: 40 sec. max. (at 200
°
C or above)
Number of times: Once
Time limit: 7 days
*
(thereafter 10 hours prebaking required at 125
°
C)
Pin part temperature: 300
°
C or less
Duration: 3 sec. max. (Per device side)
Soldering Method
Wave Soldering
Infrared reflow
VPS
Pin part heating
WS60-107-1
IR30-107-1
VP15-107-1
Pin part heating
#
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| UPD75516 | 4-BIT, SINGLE-CHIP CMOS MICROCOMPUTER WITH EXTENSIVE I/O AND A/D CONVERTER |
| UPD75516GF-637-3B9 | 4-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER |
| UPD75516GF-076 | 4-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER |
| UPD75516GF-079 | 4-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER |
| UPD75516GF-102 | 4-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| UPD753012AGC-P33-8BT-A | 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述: |
| UPD753016AGC-P29-8BT | 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述: |
| UPD75304GF-407-3B9 | 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述: |
| UPD75306G182 | 制造商:Panasonic Industrial Company 功能描述:IC |
| UPD75308F478 | 制造商:Panasonic Industrial Company 功能描述:IC |
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