參數(shù)資料
型號(hào)： SAK-XC2237M-104F40L
廠商： Infineon Technologies
文件頁(yè)數(shù)： 8/107頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MCU 16BIT 320KB FLASH 64LQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,900
系列： XC22xxM
核心處理器： C166SV2
芯體尺寸： 16/32-位
速度： 40MHz
連通性： CAN，EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，SSC，UART/USART，USI
外圍設(shè)備： I²S，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 38
程序存儲(chǔ)器容量： 832KB（832K x 8）
程序存儲(chǔ)器類(lèi)型： 閃存
RAM 容量： 50K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 3 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 9x10b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 125°C
封裝/外殼： 64-LQFP
包裝： 帶卷 (TR)
其它名稱(chēng)： SP000720382
XC2238M, XC2237M
XC2000 Family / Base Line
Package and Reliability
Data Sheet
105
V2.1, 2011-07
5.2
Thermal Considerations
When operating the XC223xM in a system, the total heat generated in the chip must be
dissipated to the ambient environment to prevent overheating and the resulting thermal
damage.
The maximum heat that can be dissipated depends on the package and its integration
into the target board. The “Thermal resistance
RΘJA” quantifies these parameters. The
power dissipation must be limited so that the average junction temperature does not
exceed 125 °C.
The difference between junction temperature and ambient temperature is determined by
ΔT = (P
INT + PIOSTAT + PIODYN) × R
ΘJA
The internal power consumption is defined as
P
INT = VDDP × IDDP (switching current and leakage current).
The static external power consumption caused by the output drivers is defined as
P
IOSTAT = Σ((VDDP-VOH) × IOH) + Σ(VOL × IOL)
The dynamic external power consumption caused by the output drivers (
P
IODYN) depends
on the capacitive load connected to the respective pins and their switching frequencies.
If the total power dissipation for a given system configuration exceeds the defined limit,
countermeasures must be taken to ensure proper system operation:
Reduce
V
DDP, if possible in the system
Reduce the system frequency
Reduce the number of output pins
Reduce the load on active output drivers
相關(guān)PDF資料
PDF描述
SAK-XC2365B-40F80L IC MCU 16BIT FLASH 100-LQFP
SC16C2550BIB48,157 IC UART DUAL W/FIFO 48-LQFP
SC16C2550IB48,151 IC UART DUAL W/FIFO 48-LQFP
SC16C2552BIA44,529 IC UART DUAL W/FIFO 44-PLCC
SC16C550BIB48,157 IC UART SINGLE W/FIFO 48-LQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
SAK-XC2238N-24F40L AA 功能描述:IC MCU 16/32B 192KB FLASH 64LQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:XC22xxN 標(biāo)準(zhǔn)包裝:330 系列:- 核心處理器:- 芯體尺寸:8/16-位 速度:40MHz 連通性:UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):32 程序存儲(chǔ)器容量:- 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:外部程序存儲(chǔ)器 EEPROM 大小:- RAM 容量:- 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:100-BQFP 包裝:管件
SAK-XC2238N-24F40LAA 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Infineon Technologies AG 功能描述:
SAK-XC2238N-40F80L AA 功能描述:16位微控制器 - MCU 16-Bit Single-Chip MCU w/32 Bit Perform RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:16 bit 最大時(shí)鐘頻率:24 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
SAK-XC2263N-24F40L 功能描述:16位微控制器 - MCU 16 BIT FLASH RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:16 bit 最大時(shí)鐘頻率:24 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
SAK-XC2263N-24F40L AA 功能描述:16位微控制器 - MCU 16-Bit Single-Chip MCU w/32 Bit Perform RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:16 bit 最大時(shí)鐘頻率:24 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
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