參數(shù)資料
型號： SAK-XC2237M-104F40L
廠商： Infineon Technologies
文件頁數(shù)： 6/107頁
文件大小： 0K
描述： IC MCU 16BIT 320KB FLASH 64LQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,900
系列： XC22xxM
核心處理器： C166SV2
芯體尺寸： 16/32-位
速度： 40MHz
連通性： CAN，EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，SSC，UART/USART，USI
外圍設(shè)備： I²S，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 38
程序存儲(chǔ)器容量： 832KB（832K x 8）
程序存儲(chǔ)器類型： 閃存
RAM 容量： 50K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 3 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 9x10b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 125°C
封裝/外殼： 64-LQFP
包裝： 帶卷 (TR)
其它名稱： SP000720382
XC2238M, XC2237M
XC2000 Family / Base Line
Package and Reliability
Data Sheet
103
V2.1, 2011-07
5
Package and Reliability
The XC2000 Family devices use the package type PG-LQFP (Plastic Green - Low
Profile Quad Flat Package). The following specifications must be regarded to ensure
proper integration of the XC223xM in its target environment.
5.1
Packaging
These parameters specify the packaging rather than the silicon.
Package Compatibility Considerations
The XC223xM is a member of the XC2000 Family of microcontrollers. It is also
compatible to a certain extent with members of similar families or subfamilies.
Each package is optimized for the device it houses. Therefore, there may be slight
differences between packages of the same pin-count but for different device types. In
particular, the size of the Exposed Pad (if present) may vary.
If different device types are considered or planned for an application, it must be ensured
that the board layout fits all packages under consideration.
Table 36
Package Parameters (PG-LQFP-64-13)
Parameter
Symbol
Limit Values
Unit Notes
Min.
Max.
Power Dissipation
P
DISS
–1.0
W
–
Thermal resistance
Junction-Ambient
RΘJA
–
58
K/W No thermal via
1)
1) Device mounted on a 2-layer JEDEC board (according to JESD 51-3) or a 4-layer board without thermal vias;
exposed pad not soldered.
46
K/W 4-layer, no pad
2)
2) Device mounted on a 4-layer JEDEC board (according to JESD 51-7) with thermal vias.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
SAK-XC2365B-40F80L IC MCU 16BIT FLASH 100-LQFP
SC16C2550BIB48,157 IC UART DUAL W/FIFO 48-LQFP
SC16C2550IB48,151 IC UART DUAL W/FIFO 48-LQFP
SC16C2552BIA44,529 IC UART DUAL W/FIFO 44-PLCC
SC16C550BIB48,157 IC UART SINGLE W/FIFO 48-LQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
SAK-XC2238N-24F40L AA 功能描述:IC MCU 16/32B 192KB FLASH 64LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:XC22xxN 標(biāo)準(zhǔn)包裝:330 系列:- 核心處理器:- 芯體尺寸:8/16-位 速度:40MHz 連通性:UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):32 程序存儲(chǔ)器容量:- 程序存儲(chǔ)器類型:外部程序存儲(chǔ)器 EEPROM 大小:- RAM 容量:- 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:100-BQFP 包裝:管件
SAK-XC2238N-24F40LAA 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Infineon Technologies AG 功能描述:
SAK-XC2238N-40F80L AA 功能描述:16位微控制器 - MCU 16-Bit Single-Chip MCU w/32 Bit Perform RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時(shí)鐘頻率:24 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
SAK-XC2263N-24F40L 功能描述:16位微控制器 - MCU 16 BIT FLASH RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時(shí)鐘頻率:24 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
SAK-XC2263N-24F40L AA 功能描述:16位微控制器 - MCU 16-Bit Single-Chip MCU w/32 Bit Perform RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時(shí)鐘頻率:24 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
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