參數(shù)資料
型號： PIC16C554-04/P
廠商： Microchip Technology
文件頁數(shù)： 106/108頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MCU OTP 512X14 18DIP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Asynchronous Stimulus
8-bit PIC® Microcontroller Portfolio
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 25
系列： PIC® 16C
核心處理器： PIC
芯體尺寸： 8-位
速度： 4MHz
外圍設(shè)備： POR，WDT
輸入/輸出數(shù)： 13
程序存儲器容量： 896B（512 x 14）
程序存儲器類型： OTP
RAM 容量： 80 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 3 V ~ 5.5 V
振蕩器型： 外部
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 18-DIP（0.300"，7.62mm）
包裝： 管件
產(chǎn)品目錄頁面： 635 (CN2011-ZH PDF)
配用： ISPICR1-ND - ADAPTER IN-CIRCUIT PROGRAMMING
309-1059-ND - ADAPTER 18 ZIF BD W/18SO PLUGS
DVA16XP180-ND - ADAPTER DEVICE FOR MPLAB-ICE
AC164010-ND - MODULE SKT PROMATEII DIP/SOIC
2002 Microchip Technology Inc.
Preliminary
DS40143D-page 95
PIC16C55X
20-Lead Plastic Shrink Small Outline (SS) – 209 mil, 5.30 mm (SSOP)
10
5
0
10
5
0
β
Mold Draft Angle Bottom
10
5
0
10
5
0
α
Mold Draft Angle Top
0.38
0.32
0.25
.015
.013
.010
B
Lead Width
203.20
101.60
0.00
8
4
0
φ
Foot Angle
0.25
0.18
0.10
.010
.007
.004
c
Lead Thickness
0.94
0.75
0.56
.037
.030
.022
L
Foot Length
7.34
7.20
7.06
.289
.284
.278
D
Overall Length
5.38
5.25
5.11
.212
.207
.201
E1
Molded Package Width
8.18
7.85
7.59
.322
.309
.299
E
Overall Width
0.25
0.15
0.05
.010
.006
.002
A1
Standoff
§
1.83
1.73
1.63
.072
.068
.064
A2
Molded Package Thickness
1.98
1.85
1.73
.078
.073
.068
A
Overall Height
0.65
.026
p
Pitch
20
n
Number of Pins
MAX
NOM
MIN
MAX
NOM
MIN
Dimension Limits
MILLIMETERS
INCHES*
Units
2
1
D
p
n
B
E
E1
L
c
β
φ
α
A2
A
A1
* Controlling Parameter
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010” (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MO-150
Drawing No. C04-072
§ Significant Characteristic
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