參數(shù)資料
型號(hào)： PIC16C554-04/P
廠商： Microchip Technology
文件頁數(shù)： 105/108頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MCU OTP 512X14 18DIP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Asynchronous Stimulus
8-bit PIC® Microcontroller Portfolio
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 25
系列： PIC® 16C
核心處理器： PIC
芯體尺寸： 8-位
速度： 4MHz
外圍設(shè)備： POR，WDT
輸入/輸出數(shù)： 13
程序存儲(chǔ)器容量： 896B（512 x 14）
程序存儲(chǔ)器類型： OTP
RAM 容量： 80 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 3 V ~ 5.5 V
振蕩器型： 外部
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 18-DIP（0.300"，7.62mm）
包裝： 管件
產(chǎn)品目錄頁面： 635 (CN2011-ZH PDF)
配用： ISPICR1-ND - ADAPTER IN-CIRCUIT PROGRAMMING
309-1059-ND - ADAPTER 18 ZIF BD W/18SO PLUGS
DVA16XP180-ND - ADAPTER DEVICE FOR MPLAB-ICE
AC164010-ND - MODULE SKT PROMATEII DIP/SOIC
PIC16C55X
DS40143D-page 94
Preliminary
2002 Microchip Technology Inc.
28-Lead Ceramic Dual In-line with Window (JW) – 300 mil (CERDIP)
3.30
3.56
3.81
7.87
7.62
7.37
.310
.300
.290
W2
Window Length
.150
.140
.130
W1
Window Width
10.80
9.78
8.76
.425
.385
.345
eB
Overall Row Spacing
§
0.53
0.47
0.41
.021
.019
.016
B
Lower Lead Width
1.65
1.46
1.27
.065
.058
.050
B1
Upper Lead Width
0.30
0.25
0.20
.012
.010
.008
c
Lead Thickness
3.68
3.56
3.43
.145
.140
.135
L
Tip to Seating Plane
37.72
37.02
36.32
1.485
1.458
1.430
D
Overall Length
7.49
7.37
7.24
.295
.290
.285
E1
Ceramic Pkg. Width
8.26
7.94
7.62
.325
.313
.300
E
Shoulder to Shoulder Width
0.76
0.57
0.38
.030
.023
.015
A1
Standoff
4.19
4.06
3.94
.165
.160
.155
A2
Ceramic Package Height
4.95
4.64
4.32
.195
.183
.170
A
Top to Seating Plane
2.54
.100
p
Pitch
28
n
Number of Pins
MAX
NOM
MIN
MAX
NOM
MIN
Dimension Limits
MILLIMETERS
INCHES*
Units
2
1
D
n
W2
W1
E1
E
eB
p
A2
L
B1
B
A1
A
* Controlling Parameter
c
§ Significant Characteristic
JEDEC Equivalent: MO-058
Drawing No. C04-080
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