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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | PIC12F506 |
| 廠商： | Microchip Technology Inc. |
| 英文描述： | 8/14-Pin, 8-Bit Flash Microcontroller |
| 中文描述： | 8/14-Pin，8位閃存微控制器 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 107/116頁(yè) |
| 文件大小： | 907K |
| 代理商： | PIC12F506 |
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2007 Microchip Technology Inc.
Preliminary
DS41268C-page 105
PIC12F510/16F506
14-Lead Plastic Small Outline (SL) – Narrow, 3.90 mm Body [SOIC]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. § Significant Characteristic.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed 0.15 mm per side.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
MILLIMETERS
NOM
14
1.27 BSC
–
–
–
6.00 BSC
3.90 BSC
8.65 BSC
–
–
1.04 REF
–
–
–
–
–
Dimension Limits
MIN
MAX
Number of Pins
Pitch
Overall Height
Molded Package Thickness
Standoff §
Overall Width
Molded Package Width
Overall Length
Chamfer (optional)
Foot Length
Footprint
Foot Angle
Lead Thickness
Lead Width
Mold Draft Angle Top
Mold Draft Angle Bottom
N
e
A
A2
A1
E
E1
D
h
L
L1
φ
c
b
α
β
–
1.75
–
0.25
1.25
0.10
0.25
0.40
0.50
1.27
0°
8°
0.17
0.31
5°
5°
0.25
0.51
15°
15°
NOTE 1
N
D
E
E1
1
2
3
b
e
A
A1
A2
L
L1
c
h
h
α
β
φ
Microchip Technology Drawing C04-065B
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PIC12F510_07 | 8/14-Pin, 8-Bit Flash Microcontroller |
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參數(shù)描述 |
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