參數(shù)資料
型號(hào)： PC107AMGHU100LD
廠商： ATMEL CORP
元件分類： 外設(shè)及接口
英文描述： PCI Bridge Memory Controller
中文描述： MULTIFUNCTION PERIPHERAL, CBGA503
封裝： 33 X 33 MM, HITCE, CERAMIC, BGA-503
文件頁(yè)數(shù)： 39/50頁(yè)
文件大?。?/td> 453K
代理商： PC107AMGHU100LD
39
PC107A [Preliminary]
2137C–HIREL–03/04
Mechanical Dimensions
Figure 28 shows the top surface, side profile, and pinout of the PC107A, 503 PBGA
package.
Figure 28.
PC107A Package Dimensions and Pinout Assignments
24Xe
C
D1
A
Notes: 1. Dimensioning and tolerancing per A.
2. Dimensions in millimeters.
3. Dimension b is the maximum solder ball diameter measured parallel to datum A.
4. D2 and E2 define the area occupied on the die and underfill actual size of this area may be smaller than shown.
D3 and E3 are the minimum clearance from the package edge to the chip capacitors.
5. Capacitors may not be present on all devices.
6. Caution must be taken not to short expose metal capacitor pads on package top.
0.2 A
Millimeters
Min
DIM
A
A1
A2
A3
A4
b
C
D1
D2
D3
D4
e
E
E1
E2
E3
E4
Max
2.75
0.70
1.20
0.80
0.90
0.90
0.50
1.00
0.82
0.60
33 GSC
30.48 BSC
12.50
3.43
5.00
1.27 BSC
33 GSC
30.48 BSC
14.50
3.43
9.00
1
3
5
7
9
11 13 15
10 12 14 16
18 20
22 24
17 19 21 23 25
2
6
AE
AC
AA
W
A
B
AD
AB
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
U
V
503 x
b
E1
24Xe
0.3
0.15
C
B
A
A
0.2
4X
0.25 A
//
4
8
Side View
Bottom View
0.35 A
//
33
12.5 max
5 min
33
14.5 Max
Top View
9 min
B
A1
INDEX
4
C
4
0.9
0.82
1.2
1
2.75 max
0.7
0.5
503X
SEATING
PLANE
Y
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PDF描述
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