參數(shù)資料
型號： NAND512R3A2AZB6E
廠商： STMICROELECTRONICS
元件分類： PROM
英文描述： 64M X 8 FLASH 1.8V PROM, 35 ns, PBGA55
封裝： 8 X 10 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TFBGA-55
文件頁數(shù)： 49/57頁
文件大?。?/td> 916K
代理商： NAND512R3A2AZB6E
53/57
NAND128-A, NAND256-A, NAND512-A, NAND01G-A
PART NUMBERING
Table 28. Ordering Information Scheme
Devices are shipped from the factory with the memory content bits, in valid blocks, erased to ’1’.
For further information on any aspect of this device, please contact your nearest ST Sales Office.
Example:
NAND512R3A
0
A ZA
1
T
Device Type
NAND = NAND Flash Memory
Density
128 = 128Mb
256 = 256Mb
512 = 512Mb
01G = 1Gb
Operating Voltage
R = VDD = 1.7 to 1.95V
W = VDD = 2.7 to 3.6V
Bus Width
3 = x8
4 = x16
Family Identifier
A = 528 Bytes/ 264 Word Page
Device Options
0 = No Options
2 = Chip Enable Don’t Care Enabled
Product Version
A = First Version
B = Second Version
C = Third Version
Package
N = TSOP48 12 x 20mm (all devices)
V = USOP48 12 x 17 x 0.65mm (128Mbit, 256Mbit and 512Mbit devices)
ZA = VFBGA55 8 x 10 x 1mm, 6x8 ball array, 0.8mm pitch (128Mbit and 256Mbit devices)
ZB = TFBGA55 8 x 10 x 1.2mm, 6x8 ball array, 0.8mm pitch (512Mbit Dual Die devices)
ZA = VFBGA63 9 x 11 x 1mm, 6x8 ball array, 0.8mm pitch (512Mbit devices)
ZB = TFBGA63 9 x 11 x 1.2mm, 6x8 ball array, 0.8mm pitch (1Gbit Dual Die devices)
Temperature Range
1 = 0 to 70 °C
6 = –40 to 85 °C
Option
blank = Standard Packing
T = Tape & Reel Packing
E = Lead Free Package, Standard Packing
F = Lead Free Package, Tape & Reel Packing
相關(guān)PDF資料
PDF描述
NAND01GW3A0CZB1F 128M X 8 FLASH 3V PROM, 35 ns, PBGA63
NAND01GW3A2AN1 128M X 8 FLASH 3V PROM, 35 ns, PDSO48
NAND01GW3A2AZB1E 128M X 8 FLASH 3V PROM, 35 ns, PBGA63
NAND01GW3A0CZB1 128M X 8 FLASH 3V PROM, 35 ns, PBGA63
NAND01GW3A2BN6T 128M X 8 FLASH 3V PROM, 35 ns, PDSO48
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參數(shù)描述
NAND512R3A2BZA6E 功能描述:閃存 128Mbit-1Gbit 1.8/3V RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 數(shù)據(jù)總線寬度:1 bit 存儲類型:Flash 存儲容量:2 MB 結(jié)構(gòu):256 K x 8 定時類型: 接口類型:SPI 訪問時間: 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.3 V 最大工作電流:15 mA 工作溫度:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體: 封裝:Reel
NAND512R3A2CZA6E 功能描述:IC FLASH 512MBIT 63VFBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 標準包裝:136 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:SRAM - 同步，DDR II 存儲容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.9 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:165-TBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:165-CABGA（13x15） 包裝:托盤 其它名稱:71P71804S200BQ
NAND512R3A2CZA6F 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:SLC NAND Flash Parallel 1.8V 512Mbit 64M x 8bit 15us 63-Pin VFBGA T/R
NAND512R3A2DDI6 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:NAND - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
NAND512R3A2DZA6E 功能描述:IC FLASH 512MBIT 63VFBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:- 標準包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MFP 包裝:帶卷 (TR)
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