參數(shù)資料
型號: NAND512R3A2AZB6E
廠商: STMICROELECTRONICS
元件分類: PROM
英文描述: 64M X 8 FLASH 1.8V PROM, 35 ns, PBGA55
封裝: 8 X 10 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TFBGA-55
文件頁數(shù): 2/57頁
文件大小: 916K
代理商: NAND512R3A2AZB6E
NAND128-A, NAND256-A, NAND512-A, NAND01G-A
10/57
Figure 4. TSOP48 and USOP48 Connections,
x8 devices
Figure 5. TSOP48 and USOP48 Connections,
x16 devices
I/O3
I/O2
I/O6
R
RB
NC
I/O4
I/O7
AI07585B
NAND Flash
(x8)
12
1
13
24
25
36
37
48
E
I/O1
NC
WP
W
NC
VSS
VDD
AL
NC
CL
NC
I/O5
NC
I/O0
NC
VDD
NC
VSS
NC
I/O3
I/O9
I/O2
I/O6
R
RB
NC
I/O14
I/O12
I/O10
I/O4
I/O7
AI07559B
NAND Flash
(x16)
12
1
13
24
25
36
37
48
I/O8
E
I/O1
I/O11
NC
WP
W
NC
VSS
VDD
AL
NC
CL
NC
I/O13
I/O15
I/O5
VSS
NC
VSS
I/O0
NC
VDD
相關(guān)PDF資料
PDF描述
NAND01GW3A0CZB1F 128M X 8 FLASH 3V PROM, 35 ns, PBGA63
NAND01GW3A2AN1 128M X 8 FLASH 3V PROM, 35 ns, PDSO48
NAND01GW3A2AZB1E 128M X 8 FLASH 3V PROM, 35 ns, PBGA63
NAND01GW3A0CZB1 128M X 8 FLASH 3V PROM, 35 ns, PBGA63
NAND01GW3A2BN6T 128M X 8 FLASH 3V PROM, 35 ns, PDSO48
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
NAND512R3A2BZA6E 功能描述:閃存 128Mbit-1Gbit 1.8/3V RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 數(shù)據(jù)總線寬度:1 bit 存儲類型:Flash 存儲容量:2 MB 結(jié)構(gòu):256 K x 8 定時類型: 接口類型:SPI 訪問時間: 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.3 V 最大工作電流:15 mA 工作溫度:- 40 C to + 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體: 封裝:Reel
NAND512R3A2CZA6E 功能描述:IC FLASH 512MBIT 63VFBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 標準包裝:136 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:SRAM - 同步,DDR II 存儲容量:18M(1M x 18) 速度:200MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.9 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:165-TBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:165-CABGA(13x15) 包裝:托盤 其它名稱:71P71804S200BQ
NAND512R3A2CZA6F 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:SLC NAND Flash Parallel 1.8V 512Mbit 64M x 8bit 15us 63-Pin VFBGA T/R
NAND512R3A2DDI6 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:NAND - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
NAND512R3A2DZA6E 功能描述:IC FLASH 512MBIT 63VFBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:- 標準包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 線串口 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MFP 包裝:帶卷 (TR)