參數(shù)資料
型號(hào): NAND512R3A2AZB6E
廠商: STMICROELECTRONICS
元件分類(lèi): PROM
英文描述: 64M X 8 FLASH 1.8V PROM, 35 ns, PBGA55
封裝: 8 X 10 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TFBGA-55
文件頁(yè)數(shù): 38/57頁(yè)
文件大?。?/td> 916K
代理商: NAND512R3A2AZB6E
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NAND128-A, NAND256-A, NAND512-A, NAND01G-A
Figure 30. Read C Operation, One Page AC Waveform
Note: 1. A0-A7 is the address in the Spare Memory area, where A0-A3 are valid and A4-A7 are ‘don’t care’.
CL
E
W
AL
R
I/O
RB
tWHALL
Data M
Data
Last
tALLRL2
ai08035
tWHBH
tBHRL
50h
Add. M
cycle 1
Add. M
cycle 4
Add. M
cycle 3
Add. M
cycle 2
Busy
Command
Code
Address M Input
Data Output from M to
Last Byte or Word in Area C
相關(guān)PDF資料
PDF描述
NAND01GW3A0CZB1F 128M X 8 FLASH 3V PROM, 35 ns, PBGA63
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NAND01GW3A2AZB1E 128M X 8 FLASH 3V PROM, 35 ns, PBGA63
NAND01GW3A0CZB1 128M X 8 FLASH 3V PROM, 35 ns, PBGA63
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
NAND512R3A2BZA6E 功能描述:閃存 128Mbit-1Gbit 1.8/3V RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:1 bit 存儲(chǔ)類(lèi)型:Flash 存儲(chǔ)容量:2 MB 結(jié)構(gòu):256 K x 8 定時(shí)類(lèi)型: 接口類(lèi)型:SPI 訪問(wèn)時(shí)間: 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.3 V 最大工作電流:15 mA 工作溫度:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體: 封裝:Reel
NAND512R3A2CZA6E 功能描述:IC FLASH 512MBIT 63VFBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:136 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類(lèi)型:SRAM - 同步,DDR II 存儲(chǔ)容量:18M(1M x 18) 速度:200MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.9 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:165-TBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:165-CABGA(13x15) 包裝:托盤(pán) 其它名稱(chēng):71P71804S200BQ
NAND512R3A2CZA6F 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:SLC NAND Flash Parallel 1.8V 512Mbit 64M x 8bit 15us 63-Pin VFBGA T/R
NAND512R3A2DDI6 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:NAND - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
NAND512R3A2DZA6E 功能描述:IC FLASH 512MBIT 63VFBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類(lèi)型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 線(xiàn)串口 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MFP 包裝:帶卷 (TR)