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參數資料
| 型號： | MPC8308CZQAFD |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數： | 2/83頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU POWERQUICC II PRO 473MAPBGA |
| 標準包裝： | 84 |
| 系列： | MPC83xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 333MHz |
| 電壓： | 1V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 473-LFBGA |
| 供應商設備封裝： | 473-MAPBGA（19x19） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC8308 PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specification, Rev. 3
10
Freescale Semiconductor
DDR2 SDRAM
6DDR2 SDRAM
This section describes the DC and AC electrical specifications for the DDR2 SDRAM interface. Note that
DDR2 SDRAM is GVDD(typ) = 1.8 V.
6.1
DDR2 SDRAM DC Electrical Characteristics
This table provides the recommended operating conditions for the DDR2 SDRAM component(s) when
GVDD(typ) = 1.8 V.
This table provides the DDR2 capacitance when GVDD(typ) = 1.8 V.
Table 13. DDR2 SDRAM DC Electrical Characteristics for GVDD(typ) = 1.8 V
Parameter/Condition
Symbol
Min
Max
Unit
Note
I/O supply voltage
GVDD
1.7
1.9
V
1
I/O reference voltage
MVREF
0.49
GV
DD
0.51
GV
DD
V2
I/O termination voltage
VTT
MVREF –0.04
MVREF + 0.04
V
3
Input high voltage
VIH
MVREF + 0.125
GVDD +0.3
V
—
Input low voltage
VIL
–0.3
MVREF –0.125
V
—
Output leakage current
IOZ
–9.9
9.9
A4
Output high current (VOUT = 1.420 V)
IOH
–13.4
—
mA
—
Output low current (VOUT = 0.280 V)
IOL
13.4
—
mA
—
Notes:
1. GVDD is expected to be within 50 mV of the DRAM GVDD at all times.
2. MVREF is expected to be equal to 0.5 GVDD, and to track GVDD DC variations as measured at the receiver.
Peak-to-peak noise on MVREF may not exceed ±2% of the DC value.
3. VTT is not applied directly to the device. It is the supply to which far end signal termination is made and is expected to be
equal to MVREF. This rail should track variations in the DC level of MVREF.
4. Output leakage is measured with all outputs disabled, 0 V
V
OUT GVDD.
Table 14. DDR2 SDRAM Capacitance for GVDD(typ)=1.8 V
Parameter/Condition
Symbol
Min
Max
Unit
Notes
Input/output capacitance: DQ, DQS, DQS
CIO
68
pF
1
Delta input/output capacitance: DQ, DQS, DQS
CDIO
—0.5
pF
1
Note:
1. This parameter is sampled. GVDD = 1.8 V ± 0.090 V, f = 1 MHz, TA = 25°C, VOUT = GVDD/2, VOUT (peak-to-peak) = 0.2 V.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| MPC8309CVMADDCA | IC PROCESSOR E300 489MAPBGA |
| ASM43DTAD | CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD |
| MPC8308ZQAGD | MPU POWERQUICC II PRO 473MAPBGA |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| MPC8308CZQAFDA | 功能描述:微處理器 - MPU E300 ext tmp Qual333 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8308CZQAGD | 功能描述:微處理器 - MPU E300 EXT TEMP PB 400 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8308CZQAGDA | 功能描述:微處理器 - MPU E300 EXT TEMP PB 400 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8308-KIT | 功能描述:開發(fā)板和工具包 - 其他處理器 For MPC8308 Ethernet USB I2C SPI RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 產品:Development Systems 工具用于評估:P3041 核心:e500mc 接口類型:I2C, SPI, USB 工作電源電壓: |
| MPC8308-NSG | 功能描述:開發(fā)板和工具包 - 其他處理器 MPC8308-NSG RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 產品:Development Systems 工具用于評估:P3041 核心:e500mc 接口類型:I2C, SPI, USB 工作電源電壓: |
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